德州儀器採用Internet-on-a-chip Wi-Fi模組簡化開發流程

為了簡化產品的開發階段，並加快針對物聯網（IoT）應用的產品上市時程，德州儀器（TI）供應其針對物聯網應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是旨在簡化連結 IoT 解決方案推出的低功耗平台。開發人員利用一種經過認證的Internet-on-a-chip模組選項獲得了額外的設計靈活性，可輕鬆地將嵌入式 Wi-Fi 和互聯網連結能力整合到眾多的家用、工業和消費類電子產品中。使用這些模組可讓開發人員降低開發成本、縮短產品上市時程、並簡化採購和認證過程。此外，這些模組還具有完整的天線參考設計以簡化整合。

採用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台進行設計的效能：

－由於這些模組透過了 Wi-Fi CERTIFIED和 FCC/IC/CE/TELEC 認證，此類認證可轉移至最終產品，因此可加快產品上市時程並確保互通性；

－高靈活性，可將任何微控制器（MCU）與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用CC3200的整合型、用戶專用、可編成ARM Cortex-M4 MCU，進而允許客戶在晶片上運行其特有的代碼；

－低功耗適用於電池供電式設備，以及低功耗射頻和進階低功耗模式，能夠依靠兩節AA電池連續運行一年以上；

－可利用快速連結、雲端支持和晶片上Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對IoT的簡易型開發，無需事先具備開發連結型產品的Wi-Fi經驗；

－能夠採用某種手機或平板電腦應用程式或者一種具有多種配置選項的網路流覽器簡單且安全地將其設備連結至一個 Wi-Fi 接入點（AP），其包括SmartConfig技術、WPS和AP模式。

除了基於晶片的套件之外，TI 又提供了 CC3100 BoosterPack 和 CC3200 LaunchPad 的模組版本，旨在?明實現跨越式的 Wi-Fi 開發。開發人員可以透過 CC3100 和 CC3200 wiki 使用一個完整的支持平台。該 wiki 詳細介紹了如何啟動開發工作、硬體設計資訊、軟體範例和詳情、測試與認證技巧以及社群支援資源。TI E2E社群還提供了一個旨在獲得針對該解決方案之技術支援的論壇。此外，SimpleLink Wi-Fi 系列透過 TI 的 IoT 雲端生態系統成員擁有了雲端連結支援能力。

SimpleLink Wi-Fi CC3200模組和CC3100模組現可為TI樣品計畫的一部分供應給客戶，此外，CC3200模組LaunchPad和CC3100模組BoosterPack目前也可供貨：CC3200模組 LaunchPad與CC3100 模組 BoosterPack 已開始供應。(編輯部陳復霞 整理)