若有機會置身在晶圓廠中，走過蝕刻(Etch)、爐管(Diffusion)、離子植入(Implant)等製程部門，可能還不會有什麼特別感覺，但是當看到廠房內有一部門，其燈全是黃色燈光，房間內彷彿洗底片之暗房般，而該部門稱之為「黃光」，就不免讓路過的人產生好奇心。

黃光，即是為避免產品曝光，產品在黃光下進行一連串的半導體微影(Lithography)製程動作，目前已有的微影技術為Visible(可見光)、NUV(Near Ultra-Violet，近紫外光)、MUV(Mid UV；中紫外光)、DUV(Deep UV；深紫外光)、VUV(Vacuum UV；真空紫外光)、EUV(Extreme UV；極短紫外光)、X-光等，至於G-line之436奈米以及I-line的365奈米，目前已漸漸為業界所淘汰。

隨著奈米技術出現，黃光在半導體製程中亦顯重要，因此如何利用黃光技術來克服線寬問題，為所有光罩代工廠及晶圓廠的共同目標。不過，目前業界真正能量產的是0.18微米的光罩，0.15微米光罩只有少量產出，0.13微米則是所有光罩代工廠研發進展的共同目標，究竟何時0.13微米才能真正成為光罩主流，仍是未知數。
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