日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術

開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術，不僅克服了既有的金屬油墨的課題，還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線，並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形。

圖一 : 對PET薄膜的金配線成形

田中控股株式會社宣佈負責田中貴金屬集團電鍍業務發展的日本電鍍工程株式會社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.，EEJA）利用獨自開發的表面處理藥液（感光底漆、膠體催化劑），開發出新的直接圖案形成電鍍技術。本技術不僅無需真空環境和光阻，還可在攝氏100度以下的低溫製程中對各種材料直接形成低電阻的微細配線。

本技術是在PET薄膜及玻璃等各種基板上，進行「感光底漆」的塗布及曝光，將基板浸泡于含有金納米粒子催化劑的「膠體催化劑」溶液後，通過浸泡在任意的金屬類無電解電鍍液中，形成線寬5μm（微米:100萬分之1米）的微細的各種金屬類電子回路圖案的電鍍技術。雖然近年來金屬油墨作為下一代金屬配線成形技術的中心而備受關注，但是本技術與既有的使用金屬油墨的配線成形制程相比，可以在更加低溫的制程中形成低電阻配線。
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