比之去年登場的歐盟WEEE指令，即將在今年7月1日正式開始管制的RoHS指令，對於整體電子產業有著更深遠的衝擊。其影響層面大致可以分成三個面向來看，也就是綠色供應鏈管理、管制物質之分析檢驗，與替代材料／技術（尤其是無鉛化）的發展。

由於電子設備成品的組成複雜，管制物質的更動對整個產業可說是牽一髮而動全身，因此需要從材料、元件、半成品組裝，一直到設備端都做好成份上的控管。這是一門很大的管理學問，目前從國際設備大廠為核心，已推出多套所謂的「綠色採購計畫」，其中最有名的自然是Sony的Sony綠色伙伴環境品質認證制度（SS-00259），內容涵蓋環境品質稽核、環境品質認定、綠色伙伴協議書等。

在國際標準方面，已有一套有害物質管理（HSPM）標準，也就是IECQ QC 080000，它的前身即是前身為EIA/ECCB 954。此套管理系統是架構在ISO 9001：2000之上，因此兩者皆是「流程導向」的管理邏輯，而且是完全相容的。只不過9001是用於管理一般性的品質問題，而QC 080000是針對有害物質來進行管理。此外，電電公會為了協助國內廠商因應RoHS指令，除推出GPMS/GC認證制度，也積極推動公開性驗證資訊平台的登錄。

在分析檢驗上，則是元件與設備廠商當前得馬上因應的議題。為了將產品銷往歐盟國家，電子廠商得準備好符合RoHS的產品證明文件，包括：供應商符合證明書（Certificate of Compliance, CoC）、產品測試報告、材料宣告書、RoHS的BOM檢查表，以及工廠稽核報告。前面三項文件尤其重要，業者必須努力去整合上游供應商來達成基本的要求。不過，在實際的分析檢驗上，還會遇到許多的問題，必須確切掌握法規中規範的最大容許濃度（MCV）、均質材料及除外項目，而且要知道不同材料材質對分析檢測的影響差異及修正。

當鉛、鎘、汞、六價鉻、PBDE、PBB遭到管制，就必須找出替代材料及技術才行。目前對電子業影響最大的，自然是無鉛化的要求。身為銲材元素的鉛原先普遍應用在晶片封裝及印刷電路板銲接的各個環節當中，如今要轉為無鉛化的組裝，新的替代材料必須接受各種考驗，無鉛製程的轉換問題至少包括材料的選擇、元件的耐熱性、製程參數的最佳化、無鉛銲點的可靠度、失效分析等等。此外，在高溫銲料方面，理想的無鉛替代方案仍然懸而未決，也是一項待突破的議題。

很顯然地，綠色電子的潮流並不會因為RoHS的啟動而告一段落，真正要因應的問題才開始要浮現，而且會不斷地加深其影響的層面。繼RoHS之後，還會有更多的綠色指令登場，如中國的RoHS指令「電子訊息產品污染控制管理辦法」，或歐盟下一步的節能指令（EuP），而各大設備廠商也有自己的一套綠色採購方案。在這種態勢下，綠色材料與技術將成為新的市場競爭力，也充滿了龐大的商機。