SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率

迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪，強調可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，全面強化先進製程與封裝良率。

圖一 : CMP超潔淨空氣PVA刷輪，可有效降低微粒與製程殘留，全面強化先進製程與封裝良率

由於目前晶圓表面工程需在奈米級缺陷控制、材料保護與量產成本之間取得平衡，成為影響先進製程與先進封裝良率的重要關鍵。其平整度不僅決定電路圖案能否「印得準」，更直接影響先進封裝晶片堆疊時是否能「貼得緊」，是決定半導體製造良率的重要環節。

資騰所展出的CMP超潔淨空氣PVA刷輪，則是採用空氣發泡技術，材料具備無澱粉殘留特性，擁有業界最低金屬粒子與液體微粒子檢出量，減少化學殘留與細菌滋生。且可在實際製程測試中降低微粒與製程殘留物，並將預清潔時間（break-in time）縮短，減少晶圓空片（dummy wafer）的用量；同時達到100%去離子水透水率，在清洗過程中有效降低用水量，進一步提升產線稼動率與降低資源消耗。
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