Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程

為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等優勢，該流程由用於RFIC設計的最新工具所組成。

圖一 : 用於台積電 16FFC 技術的流程將先進的 RFIC 設計解決方案整合到現代生態系中，並對功率、性能和生產力進行最佳化，進而加速 5G/6G SoC 設計。

台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算（HPC）、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作，以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys 和是德科技為台積電 16FFC製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢，是一個緊密整合的解決方案，提升5G/6G SoC 的生產力和成效。」。

由於高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度，都為 RFIC 設計人員帶來全新的挑戰。因此 5G/6G SoC 需要一個開放和創新的設計流程。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載