前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。

受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，台積電7nm製程營收持續成長，加上自第三季起已計入5nm製程的營收，第四季成長動能續強，且16nm至45nm製程需求回溫，第四季營收可望再創歷史新高，年成長約21%。

三星在手機SoC與HPC晶片需求提升下，5nm製程產品將擴大量產，並加緊部屬EUV，接著發展4nm製程的手機SoC，以及提升2.5D先進封裝量產能力，皆為三星挹注成長動能，預估第四季營收年成長約25%。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載