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Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易

不同以往的製程,垂直整合將扮演重要角色

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為了讓下一代的行動處理器提供更快,更省電的優勢,晶片公司、晶圓廠和EDA公司都致力於推進晶片製程技術,目前發展重點無疑聚焦於16/14nm及FinFET製程,並已交出不錯的成績單。在這場技術革命中,益華電腦(Cadence)投入龐大的研發資源,並建立更緊密的夥伴關係,其晶片設計實現事業群研發資深副總裁徐季平(以下簡稱徐)博士則扮演了重要的推手角色。CTIMES特別邀請徐博士和CTIMES總編輯歐敏銓(以下簡稱歐)針對半導體業先進製程技術以及未來發展狀況議題共同探討,以下為專訪重點整理:



圖一 : Cadence研發全球副總裁徐季平
圖一 : Cadence研發全球副總裁徐季平

歐:對半導體產業來說,現在是一個更複雜的年代,沒有人能懂所有的技術、通吃所有的市場;因此現在也是一個合作的年代,而且要深度合作,才能共同渡過技術難關。您堪稱是EDA技術的領航者,請談談近來的產業變化。


徐:確實如此。今日的半導體市場,自己關起門來做是沒有結果的,為了要解決先進製程設計時所面臨到的挑戰,就必須仰賴晶圓代工、EDA、IP三方夥伴一起協力解決。
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