黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片

5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。

對此，TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）理事長，同時也是力積電董事長黃崇仁，受主辦單位JASA嵌入式系統技術協會之邀，昨（20）日於2019日本嵌入式&物聯網技術大展（ET & IoT Technology 2019）的專題演講當中，說明力積電開發中的AI晶片（AI Memory）技術，將MCU與DRAM整合到單一晶片上，並讓記憶體資料可依照需求進行非循序存取，進而提升影像神經網路運算10倍處理效率，讓IC設計業者開發出體積更小的單晶片電腦（Single Chip Computer），進而降低AIoT應用服務設備開發成本。

AIM技術將記憶體與處理器整合至單一晶片 提升記憶體資料處理效率
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