日前業界傳聞聯發科打入華為智慧型手機供應鏈，此一利多消息被證實有些膨風，因為華為在高階手機將大力扶植自家手機晶片廠海思，其他則多倚靠高通。事實上，聯發科今年只拿到兩款手機訂單，且該終端產品僅限於中國大陸市場，未來大規模擴展的機會很低。

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電信設備大廠華為搶攻智慧型手機市場，學習目標是蘋果和三星，矢志掌握關鍵零組件。華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示，今年發表的最薄手機P1採用德儀OMAP平台，但兩者合作僅此而已、未來沒有合作計畫。而高通是最大量的處理器供應商，未來將持續合作（綜合終端全產品線，約有九成為高通供貨）。自家人海思的角色專攻高階機種，明年第一季之前將推出SoC，並整合LTE晶片於其中。而聯發科今年只有搶到兩筆訂單，且無法隨華為攻向海外市場，（華為智慧型手機銷售中，中國以外的海外市場約佔一半）。Frederic Fleurance也明白表示和聯發科的合作僅止於中國，明年也不會有突破性進展。

海思過去僅替華為的部分網卡、家庭終端設備製造晶片，並未真正用於智慧型手機之中，佔華為終端全產品線不到百分之五。華為第一支四核心手機D1 Qual就要採用海思晶片，但二月發布、卻要等到第四季才會上市，據傳正是因海思晶片過熱所致。但華為並沒有退縮念頭，把海思列為經營智慧型手機不可揚棄的夥伴，明年華為高階手機至少有四款，未來海思晶片佔華為產品的比重將大幅增加。