2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高

一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文，再創新高，其中學界入選的有清華大學四篇、台灣大學三篇、陽明交通大學二篇、成功大學一篇；以及台積電和聯發科皆獲選五篇，其創新技術和科研成果斐然。

圖一 : 2025年國際固態電路研討會（ISSCC）於2025年2月在美國舊金山舉行，台灣此次入選論文共計20篇，再創新高。

固態電路學會台北分會今（26）日舉辦記者會，除了介紹2025 ISSCC台灣入選論文與大會的年度亮點論文，也邀請鈺創科技董事長盧超群剖析全球半導體產業趨勢，他提及半導體產業發展縱向多，應當加深橫向發展，而半導體研發與AI相輔相成，AI技術讓半導體更smart，半導體晶片的異質整合將面臨新的挑戰；此外，台積電、聯發科技與鈺創科技等業界代表闡述台灣指標性技術發展重點總覽。固態電路學會台北分會主席廖育德教授指出，從論文數量發表可見近年來亞洲區域快速成長，2022~2023年是轉捩點，亞洲地區當中以中國大陸發表論文數量最多。

清華大學電機系教授張孟凡團隊入選一篇論文（並與台積電合作發表一篇）、黃朝宗團隊入選二篇論文，彭朋瑞教授團隊入選一篇論文。張教授因應環境噪音對於AI邊緣裝置的影像辨識任務所造成的準確度影響，設計開發出適用於抗噪貝葉斯神經網路模型的STT-MRAM 記憶體內運算巨集架構，可應用於高可靠度影像辨識需求等場景。
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