随着高亮度、高功率LED的生产与需求快速成长，散热管理成为一项热门议题。Laird Technologies是致力于防电磁波干扰（EMI）遮蔽、散热管理、信号完整性组件、无线天线解决方案的设计制造厂商。这些以效能为主的产品，是与客户合作开发的结晶，也是保护电子组件的关键。

Laird散热产品事业部副总裁暨总经理Michael Dreyer

Laird于2002年大举进军散热管理产品市场，并于2003年并购Warth International与Orcus、2004年并购Thermagon、2005年并购Melcor、2006年并购Supercool等厂商，因此获得许多散热管理技术。

Laird所拥有的技术包括填缝散热接口材料（TIM），像是薄膜型绝缘材料，应用在切换式电源供应器与各种汽车产品；散热膏与相变导热材料，支持各种CPU与GPU的应用；填缝材料能支持低效能与高效能的散热需求；还有各种散热硬件，包括绝缘金属印刷电路板。

Laird散热产品事业部副总裁暨总经理Michael Dreyer指出，大尺寸液晶电视市场的LED背光板模块正快速成长。根据市调机构Displaybank的报告，此市场的规模在2007至2008年之间将出现500％的成长率。而Laird的T-lam高效能材料，正是此市场成长的重要关键，因为LED的亮度和色彩会随着温度的上升而减弱。例如，红色光在较高的温度下，辉度（luminance）会降低50％，Laird的T-lam材料正可让LED组件更快排散热量。

T-lam导热印刷电路板（IMPCB）采用T-preg，这个独立的导热介电胶片，链接铜箔和一个整合式金属底座，让电路板薄层有更快的散热效率，胜过传统的FR-4印刷电路板的散热速度。

而由于看上了台湾铜箔基板厂联茂电子的技术能力，因此Laird与联茂电子签署了一项经销合作和压合制程技术协议。联茂电子专精于内层板技术，是积层板（Laminate）、内层制程（inner-layer processing）及多层板压合代工（Mass Lamination）等领域的重要厂商。这项协议让Laird获得联茂电子压合制程高量产的产能，而联茂电子也能运用Laird的高效能T-lam材料亚太区经销权。未来Laird将结合联茂电子的资源，和两家公司独特的产业地位，针对LCD平面显示器专属的LED背光板模块（Backlight Unit；BLU）提供各种解决方案。

未来，联茂电子将主要代理Larid散热产品，协助扩展台湾市场版图，提供更完善的客户服务。同时双方也希望结合对于散热材料及基板制造的优势，提供客户更多的选择，成功的将国际经验与本地实力互相融合，以满足客户对散热管理的需求。