更高畫質和更大容量的多媒體影音應用,正加速帶動更高頻寬的網路鋪設進度,一般預估需要50Mbps傳輸速率,才能有效滿足未來數位家庭和企業網路的寬頻傳輸需求。高速網路結合語音和電視的綑綁模式,已成為有線固網營運商經營寬頻服務的重要契機。其中被動光纖網路(Passive Optical Network;PON)及相關網通設備的發展在FTTx(包括光纖到府FTTH、光纖到路邊FTTC和光纖到樓FTTB)的網路架構應用趨勢,已是今年下半年到明年網通業界備受關注的焦點。

整體來看高速寬頻網路架構勢不可擋,今年底開始GPON市場將有明顯突破,未來EPON和GPON鹿死誰手,值得後續觀察。
整體來看高速寬頻網路架構勢不可擋,今年底開始GPON市場將有明顯突破,未來EPON和GPON鹿死誰手,值得後續觀察。

到今年Q2為止,全球寬頻市場中DSL仍佔大多數,市佔率為63.5%,有線數據機(Cable Modem)則為22.2%,此外FTTx為12.2%。截至今年Q1為止,全球FTTx寬頻用戶數已突破4000萬戶。而去年全球以PON技術為基礎的光纖到府(FTTH)用戶,已達1260萬,到2011年用戶將成長到8050萬。根據市場調查研究機構Infonetics的研究報告指出,去年全球被動光纖網路(PON)設備,包括BPON、EPON、GPON、WDM-PON的整體市場收入,比起2006年成長56%,達到17.4億美元。此外資策會MIC的統計數據也顯示類似趨勢,2009年全球PON設備產值成長率達25.2%,產量可達1500萬台,成長率在53%左右。其中台灣PON網通設備產值便佔6億美元,成長幅度為38%,預估今年台灣PON網通設備產量規模將達1000萬台,成長率可達56%。至於被動光纖元件產值從去年的9000萬美元,到今年的9450萬美元,預估明年可達1億美元,成長幅度約為7%。種種數據都顯示FTTx應用和PON網路成長可期。

應用於FTTx光纖網路以ITU G.984.2標準為核心的GPON,上行/下行速度理論值可達2.4Gbps,此外以IEEE 802.3ah標準為主的EPON,上下行速度也可達1.25Gbps,兩者無論在標準規格和市場應用上均處於針鋒相對的競爭態勢。大體上日本南韓等亞洲地區在FTTH設備多以EPON為主,現在將以GE-PON(Gigabit Ethernet-PON)為主要接取技術;中國則以EPON和GPON兩者並行。北美地區承襲ATM、SONET/SDH技術架構,廠商多數願意採用無須增加設備、軟體系統、技術相容性高的GPON,至於歐洲則是傾向往GPON發展。

整體來看EPON市佔率一直維持在77~80%左右,未來BPON將為GPON所取代,預估2009年GPON將近20%市佔率。目前電信營運商為了強化有線寬頻競爭力,正提高投資比例,鋪設以PON技術為基礎的的FTTH和FTTB網路。北美市場由Verizon的FiOS服務和AT&T的U-Verse為主,亞太則以日本及南韓為核心,合計用戶數超過1800萬戶,日本FTTx用戶已經超過1000萬戶。雖然電信業者考量FTTx佈局,對於選擇PON或者VDSL作為Last Mile的架構仍猶疑不定,不過電信業者仍是佈建FTTx最重要的投資者,預估至2011年累積投資金額將超過500億美元。

GPON最大供應商為Alcatel-Lucent,並包括Huawei、Ericsson等電信設備巨頭在GPON市場激烈卡位。從去年B/GPON網通設備大廠市佔率來看,Tellabs佔52%,Motorola佔7%,Hitachi佔4%,Calix佔2%。Tellabs和Hitachi主要與GPON晶片設計大廠BroadLight緊密合作。加上Verizon、AT&T和歐洲電信業者積極佈建GPON,因此多數市調機構看好GPON快速成長且逐漸取代BPON的趨勢。

像是Ericsson在6月中旬展示全球首款應用於IPTV的GPON系統,頻寬是現有GPON系統的4倍,其中還可搭配最新的8埠GPON板,能把系統容量增加一倍,終端可支援7100個家庭用戶,預計在2009年開始專案部署。BroadLight的SoC GPON解決方案也以MIP核心為基礎,可支援FTTH應用的家用閘道器CPE網通設備。不過7月底Nokia-Siemens Networks已宣佈退出GPON市場,將集中資源開發xDSL技術,並投資下一代光纖接取技術NGOA(Next Generation Optical Access)。Tellabs則在今年4月宣布停止供應Verizon GPON設備,不過將持續供應BPON設備,並將持續推廣GPON給其他電信業者。

另外在EPON部分,目前全球最大網通設備供應商為Mitsubishi,市佔率約為48%、其次依序是住友電工Sumitomo(21%)、Hitachi(14%)、Nokia-Siemens Networks(11%)和UTStarcom(4%)。Mitsubishi主要與NTT和PMC-Sierra合作;Sumitomo則和NTT、PMC-Sierra、台灣中華電信維持密切關係;UTStarcom則和AT&T、PLDT和中國電信合作,EPON晶片設計廠商Teknovus則為南韓電信、中國電信和台灣中華電信採用EPON設備之晶片供應商。

台灣在光被動元件及局端和CPE設備也有相對成熟的產業鏈,元件廠商包括鴻海、環隆科技(UMEC)、蒲朗克光電(PLANK)、超越光(FiberCom)、連展科技(ACON)、波若威科技(Browave)、光騰光電(General Optics)、光紅建聖(EZCONN)、台精科技(UCONN)、上詮光纖通訊(FOCI)、大地光纖(Global Fiberoptics)等等。光纖網通局用交換設備廠商包括明泰科技(Alpha)、亞旭電腦(Askey Computer)、展達通訊(XAVi)、仲琦科技(hitron)等等。工研院與BroadLight策略聯盟推廣GPON解決方案,並攜手成立GPON產業推動聯盟,也正在穩健持續當中。

一般預估GPON設備在今年底開始為電信設備製造商帶來實質性的收入,到明年GPON市場將開始加速成長,甚或可能逐漸蠶食EPON市場。資策會MIC便預估EPON、BPON和GPON的比例,將從目前的6:3:1,朝向4:2:4發展。下一世代光纖傳輸技術也將朝整合光網路單元(ONT)與Home Gateway成單一CPE,SoC解決方案便非常關鍵。但GPON網通接取設備價格若要降低,如何在設計上減少局端設備(CO)的光線路終端(OLTs),便非常重要。整體來看高速寬頻網路架構勢不可擋,今年底開始GPON市場將有明顯突破,未來EPON和GPON鹿死誰手,值得後續觀察。