隨著高亮度、高功率LED的生產與需求快速成長，散熱管理成為一項熱門議題。Laird Technologies是致力於防電磁波干擾（EMI）遮蔽、散熱管理、信號完整性元件、無線天線解決方案的設計製造廠商。這些以效能為主的產品，是與客戶合作開發的結晶，也是保護電子元件的關鍵。

Laird散熱產品事業部副總裁暨總經理Michael Dreyer

Laird於2002年大舉進軍散熱管理產品市場，並於2003年併購Warth International與Orcus、2004年併購Thermagon、2005年併購Melcor、2006年併購Supercool等廠商，因此獲得許多散熱管理技術。

Laird所擁有的技術包括填縫散熱介面材料（TIM），像是薄膜型絕緣材料，應用在切換式電源供應器與各種汽車產品；散熱膏與相變導熱材料，支援各種CPU與GPU的應用；填縫材料能支援低效能與高效能的散熱需求；還有各種散熱硬體，包括絕緣金屬印刷電路板。

Laird散熱產品事業部副總裁暨總經理Michael Dreyer指出，大尺寸液晶電視市場的LED背光板模組正快速成長。根據市調機構Displaybank的報告，此市場的規模在2007至2008年之間將出現500％的成長率。而Laird的T-lam高效能材料，正是此市場成長的重要關鍵，因為LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱。例如，紅色光在較高的溫度下，輝度（luminance）會降低50％，Laird的T-lam材料正可讓LED元件更快排散熱量。

T-lam導熱印刷電路板（IMPCB）採用T-preg，這個獨立的導熱介電膠片，連結銅箔和一個整合式金屬底座，讓電路板薄層有更快的散熱效率，勝過傳統的FR-4印刷電路板的散熱速度。

而由於看上了台灣銅箔基板廠聯茂電子的技術能力，因此Laird與聯茂電子簽署了一項經銷合作和壓合製程技術協議。聯茂電子專精於內層板技術，是積層板（Laminate）、內層製程（inner-layer processing）及多層板壓合代工（Mass Lamination）等領域的重要廠商。這項協議讓Laird獲得聯茂電子壓合製程高量產的產能，而聯茂電子也能運用Laird的高效能T-lam材料亞太區經銷權。未來Laird將結合聯茂電子的資源，和兩家公司獨特的產業地位，針對LCD平面顯示器專屬的LED背光板模組（Backlight Unit；BLU）提供各種解決方案。

未來，聯茂電子將主要代理Larid散熱產品，協助擴展台灣市場版圖，提供更完善的客戶服務。同時雙方也希望結合對於散熱材料及基板製造的優勢，提供客戶更多的選擇，成功的將國際經驗與本地實力互相融合，以滿足客戶對散熱管理的需求。