總部設在美國密蘇里州聖路易市的Laird Technologies，是全球知名的無線天線解決方案、電磁干擾（EMI）遮蔽（Shield）、車用電子（Telematics）、訊號完整性以及散熱介面的領導研發廠商。Laird每年總營收將近10億美元，在全球擁有11000名員工，轄下共有包括EMI遮蔽、無線天線、單晶片整合、車用電子、熱源管理和訊號等6個部門，在北美、歐洲與亞太地區設立熱源管理、EMI遮蔽以及無線天線三大領域的研發、製造和行銷據點，Laird並在台灣成立全球唯一整合工程技術研發與製造的中心。

Laird全球行銷總監Craig Somach（左）與EMI全球業務策略部門總監Paul J. Stus。

在3月於美國加州Monterey所舉辦的電子高峰會（Electronics Summit 2007）上，Laird自許成為無線通訊與其他先進電子產品設計與服務供應的領導角色，特別是在可攜式消費電子產品領域，Laird有能力提供客戶高效能的客製化產品。Laird EMI全球業務策略部門總監Paul J. Stus就表示，以手機為例，內部不同區塊的零組件中就內嵌許多遮蔽電磁干擾、熱能管理與無線天線的元件，Laird所提供的各項最佳化產品，能夠讓消費性電子的效能發揮地淋漓盡致。在2007年Laird將會特別針對應用在可攜式裝置的電磁干擾遮蔽以及無線天線元件，推出一連串技術研發成果與產品解決方案。

Laird在3月便公布了BlackChip微型天線產品，能滿足無線射頻（RF）模組與系統的高效能需求。Laird 全球行銷總監Craig Somach進一步說明，BlackChip實際發射元件只有96～144mm3，具有雙頻高效能工作應用功率，在頻率2.4GHz到2.5GHz之間，最大效益＞2dB；在4.9GHz到6.0GHZ之間，最大效益＞3dB，重量只有0.21公克，工作溫度範圍涵蓋從攝氏負40度到正85度，可支援從WLAN 802.11a/b/g/n、Wi-Fi、MIMO、藍牙、VoIP，到UWB 3～6GHz以及可預期的WiMAX應用等領域。

Craig Somach強調，BlackChip的封裝極為牢固，電機結構設計相當紮實，非常容易內嵌設計到輕薄短小的可攜式裝置主機板上，甚至能夠緊貼於電路板邊緣，且符合RoHS的要求。BlackChip可滿足客戶對於無線裝置內建天線的微型設計需求，有效發射訊號，不影響周遭元件，亦充分發揮射頻元件的高效能特性，並在性價比上具有市場競爭優勢。整體而言，BlackChip具備高效能、微型尺寸、低成本的三大特性。

Paul J. Stus表示，為研發製造應用在可攜式裝置的先進無線天線產品，並搭配日新月異的手機技術發展要求，通信服務商、手機製造商和微型天線製造商之間，從一開始便須密切合作。因此Laird秉持「全球解決、在地支援」（global solutions, local support）的企業發展理念，迅速回應顧客設計需求，整合產品行銷佈局，繼續保持在無線天線領域的領先地位。