最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能。

首先是德國Infineon（昔稱憶恆，今稱英飛凌），在1999年之前Infineon原屬Siemens（西門子）的半導體部門，但Siemens為了更專注原有業務而將Infineon分立出去。類似的，2003年日本Hitachi（日立）與Mitsubishi（三菱）也共同分立出Renesas（瑞薩），2004年美國Motorola（摩托羅拉）分立出Freescale（飛思卡爾），2006年荷蘭Philips（飛利浦）分立出NXP（恩智浦）。

因為Siemens、Hitachi、Mitsubishi、Motorola、Philips都是系統業者，過去為了研製系統而成立半導體部門，但半導體產業的後續發展與競爭型態愈來愈與系統產品迥異，為了讓兩者的發展都能更專注、專精、廣闊、靈活，所以不得不分立。

將半導體業務與系統業務分立就解決問題了嗎？看來企業營運似乎趕不上產業變化，在半導體產業中，DRAM逐漸成為另一種特有生態，DRAM為了追求價格容量比、記憶密度等特性，通常要使用比主流尺寸製程更小的製程技術，當主流製程為130nm時，DRAM必須使用110nm，當主流為90nm，DRAM則用70nm。

因此，過去期望用一般數位邏輯性的晶圓廠生產線，來兼顧DRAM晶片的生產，這樣的策略逐漸行不通，必須使用特別針對DRAM製程專精的生產線。再者，同樣是為了價格容量比，DRAM業者都積極投資12吋晶圓廠，DRAM比一般數位邏輯晶片更需要擁抱成本效益性的12吋晶圓。

所以原本已經從系統業者分立出來的半導體業者必須再次進行分拆，將邏輯晶片與DRAM晶片分拆，例如日本NEC（昔稱日本電氣，今稱恩益禧）與Hitachi於1999年將其記憶體廠分立並合併成Elpida（爾必達），又如德國Infineon將其記憶體部門於2006年分立成Qimonda（奇夢達），都是系統業者、半導體業者將其記憶體業務進行分立的例證。

更進一步的，這些國際級DRAM業者為了競爭與產銷上的調節，也紛紛與台灣晶片業者結盟，例如PSC（力晶）、Nanya（南亞）、Winbond（華邦）、ProMOS（茂德）等獲得國際級DRAM業者的技術授權，得以生產技術層次較低的的DRAM。

在上述的台廠中，多數都已經集中火力在DRAM業務上，而Winbond則是從傳統IDM型態兼營DRAM，但DRAM與一般性邏輯晶片已從設計到晶圓廠製程都有所不同，已經很難兼顧，也因此才有分立的傳言與推測出現。

當然，世界上也有廠商始終兼顧系統、半導體、DRAM等三種業務，南韓的Samsung（三星）即是，Samsung追求的是垂直整合與集中性效益，而歐美日半導體廠的水平性分拆則是期望各業務皆能靈活、專精發展，策略上到底熟優熟劣？此恐有待時間證明。