账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
以台日三号基金为投资平台 瞄准半导体、绿色永续、健康照护产业添动能
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年03月02日 星期三

浏览人次:【24907】

台日在经济、贸易、产业、文化等各领域的交流密切。工研院旗下的创新工业技术移转公司(简称创新公司)与日本三菱日联金融集团旗下三菱日联投资公司,继2011年、2015年携手合作成立台日一、二号基金,於今(2)日共同宣布第三度合作台日三号基金。台日三号基金成立後,目前已成功募集4,950万美元并已顺利营运,基金规模期??能达成5,000万美元,以投资台湾企业、日本企业及台湾或日本相关的潜力公司。透过台日基金作为投资平台,有??促进台日企业双边投资,链结台日产业合作优势,瞄准高阶半导体、绿色永续、健康照护等领域,以资本市场结合科技市场,扶植蓝海企业抢攻国际市场。

创新公司与三菱日联投资携手合作台日三号基金,有效链结台湾创投与国际创投资源,将资金??注在台日双方的新创企业。
创新公司与三菱日联投资携手合作台日三号基金,有效链结台湾创投与国际创投资源,将资金??注在台日双方的新创企业。

为落实台日产业实质合作的成功模式,深化台日合作,工研院院长及创新公司董事长刘文雄表示,台日基金自成立以来,已建立创新公司与三菱投资互信并获台日双方投资股东长期支持注资,有效链结台湾创投与国际创投资源,将资金??注在台日双方的新创企业,不但促成双边多元深度合作,也将新创团队推向世界舞台。目前已投资22间台湾公司、20间日本公司,并成功在台湾及日本挂牌。例如,为台湾业界促成无刷直流马达(BLDC)控制模组打入日本最大的BLDC大厂、车用铝锻厂进入日本车厂供应链、日本先进机械视觉(AOI)检测厂与台湾电子大厂合作等。未来将奠基双方成功的资本合作基础上,加上工研院对科技市场的了解,积极联结资本市场与科技市场,为台日企业、甚至是亚太业者、新创菁英等搭桥国际市场,引领企业抢先机、创价值。另外,三菱日联投资公司社长?本信介表示,在考量是否筹划三号基金之时,他抱着强烈的信念,深信为了台湾和日本双方的未来,过去在台日基金上所付出的努力必须继续传承下去。

台日基金由创新公司与日本三菱日联投资所共同成立的Golden Asia Fund Ventures Co., Ltd. 进行募集与管理,基金平台链结代表台湾高端技术与产业网络核心的工研院及创新公司,与代表日本深厚企业关系与资金融通龙头的三菱日联金融集团及三菱日联投资。基金管理团队由跨域跨业有实绩的资深专业人员组成,是一个兼具促进台日产业合作与商业投资效益的基金。台日一号基金已成功运用资本壮大被投资企业,台日二号基金业已完成新案投资,後续将着重提升被投企业价值并协助其顺利挂牌或其他出场机制。

台日三号基金将放眼新投资标的,投资方除三菱日联投资外,亦有长春集团、秀波电子、经宝精密(JPP-KY)、晃谊科技等知名企业,投资组合包含兴采、经宝精密(JPP-KY)、台生材、台湾气立、广闳科技、Visco Technology、Solasia Pharma、Orthrebirth、东佑达等。台日三号基金投资范围不限产业,将聚焦於高阶材料、半导体、绿能、健康照护及其他如电动车(EV)产业、精密机械等领域,藉资本链结台日企业技术、或与台日相关的潜力业者,抢攻下世代市场先机。

图说:工研院旗下创新公司与三菱日联投资公司携手合作台日三号基金,有效链结台湾创投与国际创投资源,将资金??注在台日双方的新创企业。图左起为创新公司总经理瞿志豪、秀波集团董事长邵俊中、创新公司董事长刘文雄、经济部次长林全能、长春关系企业总管理处总经理苏士光、晃谊公司董事长许福龙、与萤幕画面上的三菱日联投资公司社长?本信介 (左上)、JPP Holding Co., Ltd.董事长锺国松(右上)、TRANSTON HOLDINGS CO.,LTD董事长吴盈进(左下)、三菱日联投资公司常务董事长谷川贵史(右下)合影。

關鍵字: 半导体  绿色永续  健康照护  创新公司  三菱日联投资 
相关新闻
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BOD2KKDMSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw