台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单。

工研院电子所报告指出，台湾半导体封装测试业的总营收已超越南韩，而且有差距拉大的态势，去年国资封装业营收为549亿元，成长​​率为33%，国资测试业营收为185亿元，成长​​率为30.8%，而日月光、华泰、矽品今年又增加设备投资。

电子所主管指出，国内半导体封装测试业的技术水平今年可望超越韩国，而覆晶技术、CPGA、层迭式芯片尺寸封装(Stacked CSP)、uBGA等都是国内厂商的机会，国内厂商可以单芯片系统提升设计生产力，封装、测试可更上一层楼。