账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IBM提出未来五年五大创新趋势预测
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年10月06日 星期二

浏览人次:【5291】

IBM 发表今年的「未来五年五大创新趋势」,主题着重在:加速发现新材料,实现未来可持续发展。其预测主要根据 IBM 研究院的全球实验室所取得的研究成果和更广泛的产业趋势,展示 IBM 认为在未来 5 年内,5 种将从根本重塑企业和社会的技术。

为了回应联合国通过的可持续发展目标所发起的全球行动号召,IBM 研究人员正在加速发现新材料,帮助解决人类面临的诸多全球性挑战:从负担过重的大气层中有效地捕获二氧化碳,并安全地储存起来,进而减轻气候变化;寻找可更持续的农作物种植方法,养活全球持续成长的人囗,同时减少碳排放量;重新思考电池和能量储存问题,防患於未然;开发可更持续的电子装置和更有效的抗病毒药物。

改进材料设计方式的过程十分困难且复杂,主要原因在於可能的分子组合的化学空间无比巨大,其可能的组合比宇宙中的原子数量还要多。此外,材料的最终属性不仅取决於构成元素,还取决於使用的生产工艺以及最终结构。发现一种具有特定属性的新材料通常需要大约 10 年时间,平均耗资逾千万乃至数亿美元。因此 IBM 希??借助先进技术,将发现时间和成本降低 90%,这些技术包括人工智慧 (AI);透过传统经典运算和新兴量子运算实现的资料扩增;透过开放式混合云实现的所谓生成模型和实验室自动化。借由融合这些技术,IBM 将能够以全新的方式实现人类发现过程的现代化。

人工智慧将整合人类在解决全球性挑战所需的所有知识,同时,超级电脑和量子类比将填补人类的知识缺囗。根据人工智慧收集的历史资料,进一步创建模型以生成有关应对该挑战所需的新材料的假设。最後,将藉由云端技术,使这些材料的生产和测试过程实现自动化。IBM 在量子运算、人工智慧、高效能运算和混合云领域取得了许多产业领先的工作成果,所有这些都将加速发现过程。

IBM 设计出一种加速材料发现的方法,而人工智慧是整个材料发现过程的关键要素。其中包含 IBM 基於云端技术的化学实验室 RoboRXN  研究人员可以藉由预测化学反应结果来创造新材料。系统只需有限的人工作业,就可以 24x7 全天候不间断地合成材料。此外,科学家只需向系统提供希??使用的分子,软体中的人工智慧就会列出分步方法和成分清单。

RoboRXN 采用的免费 AI 模型在两年前推出,已经为学生、教授和科学家完成了近 100 万次反应预测。自今年年初以来,世界各地的 IBM 科学家纷纷开始利用 RoboRXN 合成用於碳捕集、光刻胶和抗病毒药物的材料,并很快将投产固氮材料。

例如,在纽约 Yorktown Heights 的研究人员能够运行一种合成反应,再透过云端将结果发送到位於 6,000 英里以外的苏黎世RoboRXN 实验室,试图产生用於捕集二氧化碳的新材料的目标分子。RoboRXN 分析生成的分子经过一夜将其合成,随後运送到 IBM 於加州 Almaden 市的研究实验室进行进一步分析。

目前,研究人员正在合成候选分子,用於测试 RoboRXN 的功能。IBM 的长期目标是从能够预测新材料的人工智慧驱动系统中获取候选分子,并完全自主地进行合成并执行测试。同时,IBM 也期待 RoboRXN 能够透过云端来接收世界各地的化学家和材料科学家的指令,不仅加速发现过程,还能大规模推动创意的产生。

IBM研究院推动 VolCat塑胶回收流程迈入商业化模式

IBM 的「未来五年五大创新趋势」不仅为提供产业提供趋势预测,更是向产业夥伴展现如何有效实现这些目标的蓝图。

2019 年,IBM 预测在未来五年内,诸如 VolCat 之类的塑胶回收技术进步可能在全球范围得到采用,帮助解决塑胶垃圾泛滥这一世界性难题。VolCat 使用良性有机催化剂,选择性分解最常见的家用塑胶 PET,使其恢复为单体成分。经过纯化後,可轻松将单体重新聚合成新的 PET。

IBM 研究院打算启动其计画的下一个阶段,推动 VolCat 塑胶回收流程走上商业化模式,并与产业合作夥伴,共同设计、建造和运营试点工厂,证实 VolCat 流程的可扩展性和经济效益。一旦成功,其研究成果将推广到世界各地的制造工厂,制造商将可以使用纯化後的单体制造塑胶、纤维或薄膜,不再需要利用石油化工产品制造新的塑胶。

關鍵字: IBM 
相关新闻
IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行
IBM公布企业AI治理手册 协助AI治理速启动、稳落地
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP66WVJ6STACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw