账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年12月04日 星期五

浏览人次:【5397】

Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构,并由git档案库所提供,让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案。此外,Intel OFS提供标准介面与API,实现更好的程式码再利用,加速开发与快速布署。

任何新款以FPGA为基础的加速平台开发(包含FPGA硬体设计、Intel Xeon Scalable处理器所开发的软体堆叠架构与应用程式负载)所面临的挑战,均围绕在如何从头开发、再利用以及授权。

Intel OFS提供可客制化的软体与硬体基础架构,满足许多硬体、软体以及应用程式开发者的需求,包含用以开发FPGA设计模组化与可组合式程式码,透过开放原始码与上传到Linux核心的程式码,让开放原始码供应商能够为第三方与专有Intel-OFS平台,提供原生支援。简而言之,对於硬体、应用程式与软体开发者而言,其价值在於可客制化,轻松於英特尔FPGA平台与主要作业系统,提供可移植性与原生支援。

如今,电路板开发商、ODM与客户能够利用具备标准介面的通用基础架构,快速启动他们的FPGA硬体开发。应用程式开发者能够於不同但基於Intel OFS平台的可移植性,达成更好的投资回报。领先的开放原始码软体供应商可以快速回应客户的需求,如同当今CPU与GPU的作法,於现有或新的FPGA专案当中,使用英特尔开放原始码与上传的程式码,提供更广泛的支援。

相关新闻
史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP3AUDAESTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw