适逢全球半导体产业在美国带头下重整，日本即将扮演要角。台湾传动元件/系统大厂上银科技（HIWIN）也持续进行全球布局，在日前宣示于日本神户新厂动土，强调未来将提供更快速完整的在地化服务，可协助日本不同规模企业跨足半导体产业供应链。

HIWIN株式会社神户新厂 完成示意图

上银科技表示，该公司自1999年成立日本子公司以来，深耕当地市场超过20年，产品服务项目也由初期的滚珠螺杆、线性滑轨元件到系统件，涵括半导体设备的定位平台、回转工作台及工业机器人等一系列新品。新厂预订于2022年5月完工，总投资金额达100亿日圆（约新台币25亿元），完工后主要作为滚珠螺杆、线性滑轨、单轴机器人、自动化机器模组、产业用及座标机器人等生产基地。

由于疫情严峻，上银集团总裁卓永财虽然不克亲临奠基会场，也特地亲笔写了祝贺信函给日本同仁，为日本团队加油打气！卓永财指出，该基地是上银依日本年营业额超过300亿日圆的服务能量而准备，而年营业额100亿日圆是日本中型企业起始的规模，相信上银未来在日本市场会有一定的份量。

上银集团董事长卓文恒也期勉日本团队要在未来的新本社扩大机电整合的服务，不但要满足市场短交期及少量多样的需求，也要为不同产业的客户应用提供完整的Total Solution，全力帮助客户创造更高附加价值而努力！

该厂楼高3层，座落于兵库县的神户科学园区，基地面积为14,500m2，总建筑面积约为24,650m2。上银科技指出，由于日本是多地震地带，考虑到该厂地板承载力和厚度上设计，都要符合能进行精密产品制造的要求，整体建筑物以耐震七级设计，也特别规划展示厅，将可增进与客户的互动和连结。卓文恒强调：「上银集团是半导体产业前制程设备的座标机器人最大制造者，未来神户新厂也会有能量来为日本半导体设备业者提供服务机会！」