慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。

慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。

全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体，以及最高级别的资料安全性，满足游戏主机使用者需求，同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求。由于 NAND 记忆体的效能、低耗电量、可靠性及可携性，因此外接可携式 SSD 市场正快速成长。 SM2320的客户包括Kingston，在其全新中采用 SM2320 进行设计，同时包含其他模组和 NAND 快闪记忆体供应商。

Kingston SSD业务经理 Keith Shimmenti 表示，Kingston很高兴能与慧荣科技合作，推出全新口袋尺寸的 XS2000 可携式SSD。 Kingston的工程师持续专注于提升产品效能，有了全新 SM2320 控制晶片，我们能够将 XS2000 交给客户，满足他们所需的高效能及高容量需求，以跟上不断演进的数位世界。

慧荣科技独特的 SM2320 外接可携式 SSD 控制晶片解决方案具有 USB 3.2 Gen 2 介面、先进 SSD 控制晶片架构及四个 NAND 通道，连续读写速度高达 2,100 / 2,000 MB/s。 SM2320 解决方案消除了其他传统设计中通常需要的 USB 桥接控制晶片，也能降低物料清单 (BOM) 的成本及耗电量。 SM2320 控制晶片解决方案包括慧荣科技独有的 NANDXtendR ECC 端对端资料路径保护，采用最新 TLC 及 QLC NAND 支援高达 4TB 容量。此外，SM2320 控制晶片解决方案提供 AES 256 位元加密，完全符合信赖运算组织 (TCG) Opal 规格并支援辅助指纹安全性，带来最高等级的资料安全性。

慧荣科技产品企划部资深协理黄士德表示，预期高效能外接式 SSD 市场将会增长，因为广大应用需要快速外接储存装置，例如游戏主机和笔记型电脑使用了大量资料应用程式，包含影像、视讯储存及编辑应用程式。同时，最佳外接可携式SSD不仅提供更快的效能，还能提供更低耗电、更小尺寸及更低的成本。我们的全新可携式 SSD 控制晶片解决方案免除了桥接式晶片设计，为此不断成长的产品领域提供更简单、更具成本效益的解决方案。