为了解决移动设备在特殊情境的痛点--处于供电不易、空间受限的严苛应用环境提供适切的解决方案，Cincoze德承推出DIAMOND产品线新款DI-1100系列，采用Intel Core Whiskey Lake-U系列处理器，以高效能及15W TDP超低功耗为两大优势，辅以精巧体积、弹性扩充、宽温（-40 - 70°C）、宽电压（9 - 48 VDC）与安装灵活等特殊性。推出更快更新的DI-1100系列适用于移动式设备、车载应用与环境监控等市场。

德承新款强固型嵌入式电脑DI-1100系列拥有高效能、低功耗、紧凑小巧的特点。

德承最新DI-1100系列搭载适合物联网应用的第8代Intel Core Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3处理器，具备四核心的高速效能，再配上1组DDR4 2400MHz SO-DIMM最高32G记忆体，满足图形运算处理与影像高速转档的需求。 15W TDP低功耗设计具有节能效果，对于受限电池续航力的自动导引车AGV、自主移动机器人AMR等移动式设备，可大幅减少充电的次数，有效增加工作效率。

DI-1100支援1组mSATA以及1组可热插拔2.5吋 HDD / SSD托盘，轻松扩增储存空间。前端维护区，设置2张SIM卡插槽，提供GPS追踪定位、传输连线功能，车辆在跨区移动或不同电信间切换时，也能安全与稳定传输，加速落实车联网的应用发展。

强固型嵌入式电脑DI-1100，原生I/O包含2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232 / 422 / 485、1x HDMI / DP / VGA数位以及类比显示输出。内建2组全尺寸mini PCIe插槽，可扩增无线传输模组，或是透过德承专属的CMI / CFM / MEC模组，增加10GbLAN、M12、DIO、Power ignition sensing (IGN) 以及PoE等功能，可因应不同环境、不同周边设备的整合串接。在散热方面，除独特的铝挤壳散热设计外，也可外接风扇，升级散热效能。

新上市DI-1100设计紧凑小巧，体积的尺寸仅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H)，且具有灵活安装方式包括壁挂/侧挂/DIN -rail/ VESA，可轻易装入移动式设备或狭小空间内，如AGV、AMR、远端监控设备等。 DI-1100强固稳定的特性，通过美军设备检验标准（MIL-STD-810G）、轨道交通 EN50155（EN 50121-3-2 only）以及E-mark等国际认证，让应用情境更显丰富。新款DI-1100系列能够为严苛的工业环境注入智慧能量，迈向AIoT智慧物联网之路。