产学研合力发展智慧工厂新应用！工研院今（31）日宣布，与软板厂嘉联益、台湾科技大学三方合作打造微缩化的无人搬运车（Automatic Guided Vehicle；AGV），结合AI人工智慧辨识技术，协助台湾电路板业者导入智慧制造技术、加速转型为智慧工厂，克服产线人力不足等课题，预期可提升产线效率超过20%、降低工序作业时间50%，进而提升PCB产业进军国际市场的竞争力。

工研院与软板厂嘉联益、台湾科技大学三方合作，打造无人搬运车微缩化，预计2023年底将完成研发及场域验证，帮助PCB及半导体业者加速转型为智慧工厂、提升产线效率。

工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁表示，台湾拥有全球最大的PCB产业链，扮演重要供应链角色，然而当前台湾PCB业者却普遍面临缺工、仰赖人力操作设备及经验传承断层课题。工研院呼应产业需要，携手软板大厂嘉联益、台科大共同开发「人机协作自主移动机器人」，将目前AGV设备微缩化，加入多自由度的上下料机构，并结合人工智慧视觉技术，不但能达到人机共工运载物料、提升产线效率之外，透过机器人内建的人员姿态辨识系统，还可确保人员作业正确，降低操作失误可能造成产线停摆的损失，提供场域更加安全、可靠及完整的智慧制造解决方案。预计2023年底完成研发及场域验证，力助PCB及半导体业者加速转型为智慧工厂，提升产业国际竞争力。

嘉联益树林总部特助暨该计画主持人梁隆祯表示，着眼於PCB智慧工厂发展趋势，嘉联益延续多年来成功开发卷轴式材料的各项经验，期??藉由链结「产、学、研」之实务人才与研发能量，发展人机协作自主移动机器人。目标在协助人员搬运各种卷轴式半成品物料的上下料机构，并增加制程站之间的自动识别功能，以智动化技术减轻生产线的压力、提高生产效率。

为持续优化软性电路板（Flexible Printed Circuit；FPC）智慧制造，嘉联益透过跨业结合，以下世代2030卷轴式软板材料技术升级为切入点，开创更精密加工技术，让台湾软板业者可拉大与国际竞争者的差距，迎接不断加剧的市场挑战。

台湾科技大学机械工程系教授林柏廷指出，自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）与人员的协作共工是一项具挑战性且高度发展潜力的关键技术，目前学术界及产业界较少有具10kg以上负载能力的AMR，重力平衡设计是提升AMR上机器人或搬运机构负载能力的可行方法之一。

此外，为达安全且高效的人机协作，智慧感测、视觉辨识、AI人工智慧是必然的发展趋势，AMR要进行大量电脑计算，必须将大量影像及资料传输至远端高效能电脑运算後，再将控制资讯传回机器人的控制系统，最後利用变动金钥提升资讯安全性。上述各环节中的重要技术都是台湾智慧制造领域亟需发展的方向，期许此次产学研一同努力、跨域合作，一起增加朝国际发展的竞争力。

工研院正积极擘画「2030技术策略与蓝图」，在永续环境应用领域中，因应当前产业与未来市场趋势，结合机械、电子、资通讯、AI人工智慧等跨领域的研发优势，开发机器人技术，协助产业迈向智慧制造，提升国际竞争力。