Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）产品组合推出最新生力军：FAME 300。专为量产（HVM）晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应（stochastics effects），提供即时测量、检测与监控。透过FAME 300，晶圆厂可以在数分钟内找出由随机变异所引起的潜在制程问题，并进而采取快速的校正动作，提升微影图案化制程的管控并进而优化良率。

专为量产晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，提供即时测量、检测与监控。

FAME 300可以针对各种随机效应与临界尺寸（CD）量测，运用FILM专利技术，提供准确与精密测量的晶圆厂解决方案。Fractilia的产品皆已通过半导体先进制程研发测试使用，以及半导体制造商、设备商与材料供应商制程的开发环境考验。所有以Fractilia产品产生的测量数值，都可以从研发转移至量产，并可以完全自动化。

Fractilia技术长Chris Mack博士表示：「先进技术的晶圆厂目前正遭遇显着增加的随机变异挑战，随着半导体产业尝试以持续扩充的规模推进摩尔定律，这种情况只会越来越糟。为了控制随机性误差，我们必须对它进行准确量测；如此一来，全新的晶圆厂制程才能进一步提高良率。我们将FILM量测引擎和专为高通量、高可靠性与低延迟打造的全新FAME 300平台进行整合，目前已经可以把我们的随机性误差测量能力导入晶圆厂的量产环境，使我们的客户得以更好地管控他们的量产制程，且由於产品不用再承受随机性误差的风险，甚至有可能省下好几个月的时间。」

全新的FAME 300平台利用基於Kubernetes丛集且具备高度扩充性的架构，能够测量晶圆厂全厂所有扫描式电子显微镜（SEM）影像所需的通量。FAME 300可保证让晶圆厂在几分钟内取得操作资料，并提供其前??或回??的制程控制。FAME 300的应用范围包括在线任务与量产监控的关键应用场景，以及批量处置（lot dispositioning）、即时偏移检测、边缘图案置放误差优化、微影与蚀刻制程工具监控、SEM设备健康监控、SEM跨机台及跨供应商设备之匹配、蚀刻工具腔体匹配等其它场景。Fractilia针对量产纯监控的应用外，并提供额外的工具配置，给予客户更高的价值。

「精准去除量测杂讯」的量测值能为晶圆制造变异提供完整全貌

Fractilia的FAME解决方案产品组合使用专有且独特、符合物理定律的SEM演算模型与资料分析方法，可从SEM影像量测并修正量测机台上随机与系统性的杂讯，提供晶圆微影图案（on-wafer）上实际的量测值，而非影像上（on-image）叁杂量测机台杂讯的图案量测值。FAME平台可同时量测所有主要的随机效应，包括线边粗糙度（LER）、线宽粗糙度（LWR）、局部线宽均匀度（LCDU）、局部边缘图案置放误差（LEPE）、随机缺陷侦测及其他效应。FAME平台提供业界最隹讯号对讯噪的边缘偏移检测，讯噪比相较於其它解决方案高出5倍，且每张SEM影像可以撷取出超过30倍的特徵资料。

此外，FAME平台适用於所有的SEM设备供应商及跨世代不同机型，并可以让SEM的设备间匹配度提升5到20倍，同时让SEM产能提升超过30%。客户不但可以在同一世代与型式的SEM工具上达成史无前例的匹配效能，更可以在不同世代、甚至在不同SEM设备供应商之间办到。

Fractilia执行长暨总裁Edward Charrier表示：「Fractilia的FILM技术是业界公认的制程随机性误差量测标准。到目前为止，领先业界的半导体元件制造商、大型设备制造商、材料供应商、研究联盟与其它单位的研发机构，有超过1,000家的用户使用我们的FILM产品，并在光学接近修正（OPC）、微影、蚀刻、沉积、量测与检验、材料与其它制程中，累积许多经实证考验的应用场景。客户使用我们的产品所量测到的SEM影像数量，每年都会增加一倍以上。半导体业界显然需要将Fractilia开发的精准随机性误差量测技术应用於量产。现在，我们全新推出的FAME 300系统能够协助我们的客户，实现更准确、更扎实地管控他们的量产微影图案化制程。」