在为期3天（3月14~16日）的全球最大工业电脑展「德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通资讯宣布叁加携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），展出全球首款搭载QRB5165高效能处理器SBC（单板电脑），盼藉由SBC的高整合能力及抗震特性，使产品能应用在工业自动化、AMR等领域，可??全面提升AI边缘运算的效能，为产业带来更多能量。

友通资讯在Embedded World 2023展示全球首款搭载高通QRB5165的工业级3.5”SBC主机板QRB551，可应用於智慧工厂环境中。

在该展期间，友通首度搭载高通机器人RB5 5G平台的工业级主机板QRB551结合AMR需求，并可应用於智慧工厂环境中，同时执行工业自动化场域常见的外观辨识、瑕疵检测与人体姿势辨识。友通总经理苏家弘表示：「受益於低功耗高效能的高通机器人系列平台，让该公司在本次展出的3.5”SBC主板QRB551的AI运算能力可??大幅提升，同时结合AMR功能需求的高灵活与扩充能力，提供产业应用一个不一样的平台选择。」

高通技术公司业务拓展总裁暨建造、企业端和工业自动化负责人Dev Singh表示，高通QRB5165处理器旨在支援新一代高运算、低功耗、具AI功能的机器人和无人机应用之开发，并持续以5G连网和顶级边缘AI推动机器人创新。我们期待看到友通搭载QRB5165的工业级主板，持续在工厂生产及管理上获得优化改善，进一步加速AI边缘运算实践於各个场域之中。」

在全球工业自动化、数位转型带起的新基础建设浪潮下，友通将携手合作夥伴，持续研发及整合微型边缘运算产品，共同为各场域应用提供最先进的嵌入式解决方案，成为企业OT智能化最隹夥伴以奠基未来。