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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年11月01日 星期五

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全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP用作该SoC的感测器中枢,配合记忆体内运算神经网路处理单元(NPU)一起对感测资料进行即时处理。

苹芯科技(PiMCHIP)获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,S300边缘运算晶片的Ceva-SensPro2 DSP支援音讯、视讯、感测器
融合处理,适用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域。
苹芯科技(PiMCHIP)获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,S300边缘运算晶片的Ceva-SensPro2 DSP支援音讯、视讯、感测器

苹芯科技S300 SoC是一款高效边缘人工智慧晶片,围绕着记忆体内运算的概念而设计。该架构整合记忆体和运算处理功能,可直接在记忆体内进行资料处理,从而大幅降低能耗。这款SoC的能效高达27 TOPS/W,进行特定任务时可节省高达90%能源,适合智慧穿戴式装置、人工智慧驱动设备和即时控制系统等对功耗敏感应用。技术相辅相成,其中整合的Ceva-SensPro2 DSP支援多模态感知和决策,可以高效处理音讯和视讯输入,用於语音辨识、动作追踪和视觉识别等任务,为新一代智慧边缘装置提供动力。

關鍵字: 边缘AI SoC  感測器  苹芯  Ceva 
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