盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求。

盛美半导体获全球先进封装设备订单

随着 AI、HPC与资料中心应用的激增，传统封装已无法满足晶片整合度的要求。市场正处於技术转型的关键期，盛美的设备正好填补了以下缺囗：当电晶体缩微达到物理极限，透过 2.5D/3D 先进封装将多颗晶片整合在一起成为延续效能的唯一途径。而结构越复杂，制程中的残留物越难清除，微小间距（Fine Pitch）的电镀均匀性也越难控制。

此次获订的晶圆级电镀与湿制程设备，专为应对精细间距互连设计，能确保在高复杂度结构下仍具备极高的制程精度与良率。

为了降低 AI 晶片的昂贵成本，产业正从晶圆级转向面积更大、产出效率更高的面板级封装。面板面积大，传统清洗设备难以在高真空下确保药液渗透至细微缝隙，容易导致残留与良率损失。获订的 Ultra C vac-p 负压清洗设备，透过专利真空技术提升渗透力，能应对 600mm 等大尺寸面板需求，是实现规模化量产的关键工具。

地缘政治与供应链韧性使全球科技龙头（如新加坡、北美客户）寻求更具创新力且服务灵活的设备夥伴。盛美的平台化策略，使其能一站式提供涂胶、显影、蚀刻、清洗到电镀的完整方案，缩短客户的产线调教周期。