盛美半導體（ACM Research）獲得來自全球多家 OSAT（封裝測試服務）、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求。

盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單

隨著 AI、HPC與資料中心應用的激增，傳統封裝已無法滿足晶片整合度的要求。市場正處於技術轉型的關鍵期，盛美的設備正好填補了以下缺口：當電晶體縮微達到物理極限，透過 2.5D/3D 先進封裝將多顆晶片整合在一起成為延續效能的唯一途徑。而結構越複雜，製程中的殘留物越難清除，微小間距（Fine Pitch）的電鍍均勻性也越難控制。

此次獲訂的晶圓級電鍍與濕製程設備，專為應對精細間距互連設計，能確保在高複雜度結構下仍具備極高的製程精度與良率。

為了降低 AI 晶片的昂貴成本，產業正從晶圓級轉向面積更大、產出效率更高的面板級封裝。面板面積大，傳統清洗設備難以在高真空下確保藥液滲透至細微縫隙，容易導致殘留與良率損失。獲訂的 Ultra C vac-p 負壓清洗設備，透過專利真空技術提升滲透力，能應對 600mm 等大尺寸面板需求，是實現規模化量產的關鍵工具。

地緣政治與供應鏈韌性使全球科技龍頭（如新加坡、北美客戶）尋求更具創新力且服務靈活的設備夥伴。盛美的平台化策略，使其能一站式提供塗膠、顯影、蝕刻、清洗到電鍍的完整方案，縮短客戶的產線調教周期。