中芯国际集成电路总经理张汝京22日表示，中国大陆半导体未来五年的产业变化预测。他指出，1998年到2001年，是中国大半导体产业萌芽期，这段期间投入者，几乎都是买新设备，包括华虹NEC、中芯、宏力、摩托罗拉等；2002年到2005年，会有更多的半导体厂进入中国大陆，中国大陆半导体市场进入成熟期；2006年以后，中国大陆的半导体市场将进入整合阶段。

他表示，台湾即将开放8吋晶圆厂赴大陆投资，很多人都质疑未来台积电和联电两大晶圆代工厂在大陆投资设厂，中芯将会丧失先期卡位的优势；他的看法刚好相反，反而会更促进中国大陆半导体业发展。

张汝京表示，中芯晶圆一、二厂的月产能将达到5万片，未来加入三厂后，月产能将扩增到8.5万片，即使中芯全能投产，也仅能供应全中国大陆5%的市场。他指出，大陆加入WTO后，大陆内地产制的芯片，仍适用税率享有3%的加值税，而进口产品则要支付17%的加值税，加上内地产品贴近市场，这股吸引投资的魅力，谁也无法挡。

张汝京强调，中国大陆半导体产业目前具备的环境愈来愈完备，除了全球制程业重心都要往中国大陆迁移，以后会有更多的IC零组件须由本地。支持供应，中国大陆目前本地产制的芯片，不但免关税，加值税率也仅有3%。