中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持。中芯与联合科技合资的封测厂，目前主攻中低阶内存封测，未来则会视中芯产品线变化，开始布建中高阶的基板封装产能。当然，现在还不能赴中国投资的国内封测厂，眼见中芯与竞争对手合作建厂，也只能继续与政府沟通，希望能在最短时间内开放封测厂登陆。

由于政府至今还是严格管控半导体厂登陆案，台湾封测厂迟迟无法获得政府许可，到中国投资设厂，不过台湾封测厂的竞争对手如艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）、联合科技（UTAC）等，眼见台湾封测厂无法登陆，自然利用此大好时机，全力扩大在中国的投资规模。继艾克尔向IBM并购的上海封测厂动工、新科金朋青浦新厂开幕及松江新厂开始建厂后，联合科技与中芯在四川成都合资的封测厂AT2，也于日昨正式开幕启用。

中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等在声明中表示，中国已经成为全球最大的芯片市场，许多国际级半导体厂商都在中国投资或下单，加上中国政府大力支持及扶植半导体产业，所以中芯与联合科技合资兴建封测厂，共同向客户提供芯片制造、封测等一元化服务，有助于争取到更多市场商机。

事实上，中国整个半导体产业链中，正面临后段封测产能严重不足的问题。由于中国晶圆代工厂如中芯、和舰、华虹NEC、宏力等，新产能已陆续开出，目前一个月的月产能合计高达20万片八吋约当晶圆，但是后段封测厂中较具技术及产能规模者，只剩下美商艾克尔、威宇、新科金朋、联合科技等几家业者，所以，在中国已拥有庞大产能的这几家封测厂，现在大陆厂接单都满到爆，反观台湾封测厂，却只有干瞪眼的份，看着竞争对手在中国大兴土木扩充产能，而无法进行任何反制工作。