根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价。

该报导指出，由于网络通讯及光储存芯片等封装制程，将在下半年大量转换采用闸球数组封装（BGA），PBGA基板第三季需求将再度成长，国内PBGA基板供货商如全懋、日月宏、南亚电路板、景硕等因新产能开出，所以业者原本预期第三季PBGA基板价格仍将持平。不过电子材料通路业者日昨却指出，日系封装基板厂将率先调涨第三季PBGA基板价格约一成幅度。

业者表示，日系基板厂去年陆续停止PBGA产能扩充或淡出，现在保留产能只供应日本IDM厂所需，但日本IDM厂看好第三季需求，近日开始大量采购PBGA基板，日本基板厂现有产能不足，加上第二季基板材料铜箔价格未随铜价下跌而降低，以及基板核心载具材料供货商调涨价格8％，所以日系基板厂将在第三季以调涨PBGA基板价格10％的策略来因应成本。

而日系基板厂商宁可涨价格也不愿增加产能，日本IDM厂将被迫转向台湾基板厂采购，因此市场预期台湾业者未来也可能在产能吃紧疑虑下，跟进调涨四层板及六层板价格约10％。封装厂表示，若PBGA基板调涨，下一季度BGA封装代工价格也应会以反映成本为由调涨，对毛利率等不会有太大的影响。