汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才

左起：TIARA执行长江政龙、交大陈智教授、科技部许有进次长、科技部陈良基部长、??创科技卢超群董事长、科技部邱求慧司长、清大陈新教授

半导体是全球高科技竞争核心，面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮，台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入，更须储备博士级高阶研发人才。为积极回应产业界与学术界的需求，科技部自106年度起推动「产学研发联盟合作计画」（Academia-Industry Research Alliance Project，简称REAL计画），串联国内半导体领域产业界及学术界之顶尖能量，在前瞻技术研究与高阶研发人才培育上进行布局。

科技部许有进政务次长表示，尽管台湾半导体产业位居全球领先地位，面对当前国际贸易、产业发展局势变动与竞争对手跃进，加快脚步刻不容缓。今（3）日记者会发表的两项前瞻技术成果即是产官学联手合作的重要实绩，显示REAL计画的推动已成功带动台湾半导体领域产学各界研发能量。

REAL计画自106年起开始推动，由产业协会确认内容属产业等级前瞻技术研发後，才向科技部提出申请，目前已有六家推荐机构协助科技部为计画申请案前瞻性做双重把关，以推动产学桂冠计画模式的台湾半导体产学研发联盟（TIARA）为主。

累计补助IC设计、制造、封测领域前瞻技术研究计画共56件，补助经费超过1亿1,600万元，支持国内8所大学与联发科、台积电、联电、??创等大厂，生奕科技等新创公司共超过30家企业，业界投入经费也已达到1亿6,321万元，另业界衍生投入产品评估、原型试制等项目合计约7,312万元，产业累计投入超过2亿3,000万元。相当於科技部每投入1块钱经费，即吸引业界投入约2块钱进行研发。

REAL计画累计培育博士生124人次。每位叁与计画的博士生每月可获科技部及业界出资至少3万元奖助，若再搭配「科技部鼓励企业叁与培育博士研究生试办方案」，奖助额度可提高至每月5万元以上。目前前瞻技术研发衍生技术移转与产学合作案超过4,508万元，未来可带动产值超过30亿元，计画成果同时也在国际半导体展（SEMICON TAIWAN）、台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）等重要展会露出并获得肯定。

奈米双晶铜导线技术开发 助力突破高阶晶片封装瓶颈

交大材料科学与工程学系所陈智教授研究团队开发的奈米双晶铜导线及电镀制程技术，目前已成功电镀出线宽2微米（μm）以下的奈米双晶铜线，此一研究成果可??解决用於晶圆级封装技术（Wafer Level Packaging）中小於2微米之铜导线因热应力断裂的问题，改善细线宽封装铜导线加热後韧性降低以致断裂的关键缺失。

陈智教授团队与添鸿科技合作开发的奈米双晶铜电镀添加剂已成功控制电镀铜膜/线之微结构，在晶圆制造高阶应用上极具潜力，产品於2018年国际半导体展亮相，显示凭藉奈米双晶铜添加剂的开发，已成功协助台湾半导体厂商优先建立次世代封装技术优势。IC设计大厂联发科加入合作，目标即是突破高效能晶片封装瓶颈。

微型无线生医诊疗单晶片 实现精准神经调控创新医材

清大电子工程研究所陈新教授团队成功将多通道的神经活动纪录、神经刺激及无线资料与电力传输等功能整合成领先全球的单一微型化晶片系统。透过植入式神经界面晶片系统和体外无线诊疗控制器，能有效降低电极植入脑深层之手术困难度和风险，体外控制器可自动学习判读脑部异常的神经活动，以达到个人化、精准的脑神经调控。

陈新教授团队与生奕科技合作开发「生讯仪」（NeuLive）智慧型无线神经调控器，亦解决过去仪器庞大、线路复杂与人员操作干扰等问题，获2019年「台北国际电脑展创新设计奖」（COMPUTEX d&i awards）特别奖肯定，未来将应用在帕金森氏症、阿兹海默症等医学研究。此计画在联电先进制程技术支持下，希??能进一步模组化至量产，为台湾单晶片技术发展方向指引未来。