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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年11月21日 星期四
浏览人次：【3045】
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画。
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關鍵字： 半导体  应用材料 
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