迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革。

应用材料公司於SEMICON Taiwan 2025论坛展示AI时代创新技术，驱动节能高效运算晶片发展

应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示：「应用材料正将高速创新转化为实际影响力，利用该公司独特的整合材料工程解决方案，帮助客户提升良率、加快产品上市速度，推动永续发展并提升晶片效能。经由实现下一代晶片创新，应材正为AI时代注入动能，重塑运算技术的未来。」进而提出应对AI未来4大关键挑战的解决方案：

其中推出无光罩、GPU驱动运算的「数位微影技术（Digital Lithography Technology, DLT）」，具备小於2微米的关键尺寸均匀度和小於0.5微米的叠合精度，有效克服现行制程技术极限，包含晶片微影制程面临拼接、定位与叠合误差等挑战，影响先进封装良率与扩展性，实现下一代AI晶片兆级电晶体的大规模异质封装整合。

凭藉在硬遮罩图案化、低阻抗金属化，以及精密平坦化和量测领域的业界领先解决方案，应材提供全方位材料-元件-电路-系统的共同优化架构，以实现下一代逻辑架构，包括环绕式闸极（GAA）电晶体、晶背供电和堆叠式互补场效电晶体（CFET），协助晶片制造商在2奈米及更先进制程中提升效能和良率。

且随着产业从系统单晶片转向系统级封装，先进封装正在改变半导体制造，结合前段和後段制程，提升高效能运算和边缘应用的效率、可扩展性和运算能力。应材则经过关键技术推动异质整合制程，如混合键合、矽穿孔、扇出、凸块、矽光子与矩形基板等3D堆叠技术，以加速创新，驱动AI和先进运算的未来发展。

值得一提的是，面对2040净零攻略应对半导体产业脱碳挑战，应材还采用量化、系统级的策略，专注於在不影响营运效率的前提下，提供降低晶圆厂能耗和碳排放的解决方案与服务，在推动营运和价值链的规模化永续发展，展现应材对半导体产业气候行动的承诺。