台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后，茂硅集团关系企业南茂科技，也在近日取得日系半导体大厂的技术支持，预定明年第一季加入量产行列，该项合作案，同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例，有利整体厂业带技术的建立。

被喻为公元2000年继BGA(球栅数组构)之后，另一市场金鸡母级封制技术TCP，在全球通讯IC产能持续扩大后，已经成为半导体后段厂家竞相技术建立和投产的新宠；台湾包括日月光、硅品都已经开始小量接单，华泰则完成试产准备，近日业界新兵南茂科技，也正式宣布加入投产阵容。