台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明，为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力，这项设计方式的延伸是目前两家公司共同合作利用最新矽晶制程技术的成果，这也是第一个由IC制造业通力合作，为一百三十与九十奈米制造技术提供广泛完整的讯号完整工具组。

随着制程技术愈来愈精细，以及需要更加快速的晶片操作频率，系统单晶片（SoC）最大的挑战之一便是确保时序与讯号完整的收敛。主要的讯号完整分析包含有串音效应延迟、​​杂讯、以及电压下降等问题。在设计建构的过程中考虑这些效应可以减少设计的矽晶制造失败或不符合设计效能规格等危险。

『在过去的许多年里，台积电与新思科技积极地合作，为复杂设计带来的挑战提供解决的方法。 』台积电的行销副总胡正大先生表示。 『两家公司对一百三十奈米暨以下制程的讯号完整问题都有成熟稳定的著墨。新思科技在晶片制造前先​​产生可靠的分析结果，依据这样的需求结果，再提供我们的客户预防、或快速分析与修订他们复杂的讯号完整问题的能力。 』