日月光半导体继威盛C3处理器后，最近再获全美达(Transmeta)高阶封装测试订单，成为其后段封测过程的独家供应伙伴。对于这次封测Crusoe微处理器，日月光将采用先进覆晶球状门阵列(FC BGA)封装技术，包括先进铜制程、覆晶封装(flip chip)、晶圆凸块(wafer bumping)、晶圆针测修补(wafer sort)等完整封测服务。

日月光主管解释，高阶微处理器所需封测技术极为精密，到目前为止，全球主要整合组件大厂(IDM)微处理器封测业务很少委外代工，而日月光是台湾惟一能提供高阶微处理器封测服务的代工大厂，此次赢得世界知名大厂全美达肯定后，对日月光争取其他IDM大厂高阶芯片封装订单，会有极大的帮助。