政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂。国内封测业者表示，若政府持续限制封测厂登陆，今年下半年就会看到实际伤害浮出台面。

去年下半年国内封测厂产能吃紧，不论一线或二线业者，均调涨封测代工价格5％至10％，让低阶消费性IC设计业者或IDM厂面临更大的成本压力。设计业者就说，以一颗售价约10元的语音IC为例，晶圆制造成本占了3.5元，封装测试成本也占了3元至4元，扣掉管销费用后，几乎没有什么赚头，所以才打算在今年政府可能开放封测厂登陆机会，与国内封测厂在大陆合作，以降低封测成本，进一步提高毛利率。

只是元旦总统谈话打乱了半导体厂商布局。一位封测厂主管就说，原本希望今年政府就开放封测厂登陆，如今看来又不知要等到何时，所以，去年开始与IC设计公司或IDM厂洽谈的大陆合作计划，现在看来已无法在短期内实现。然因IC设计厂或IDM厂的成本压力愈来愈高，的确已有客户表明，将把DIP及SOP订单移转至大陆当地封测厂，订单流失的现象在今年中旬后就会更明显。

此外，国内封测厂现在也面临大陆地区封测厂强大的价格竞争压力。业者指出，大陆几家较具规模的封测厂，包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等，DIP及SOP报价比台湾中低阶封测厂报价低了二成至三成，连艾克尔、新科金朋等报价，都较台湾业者低了一成左右。所以失去了价格竞争力，台湾封测厂若不能去大陆设厂，未来只有二条路可走，一是降价抢单，二是眼睁睁看着客户将订单移至大陆厂。