中华精测科技召开2022年第三季营运报告线上说明会，会中介绍全新128晶粒大面积、微间距、高低温测试之探针卡解决方案，透过自有材料的研究，让该方案除了能够应用於强调微缩演进的先进制程晶圆测试，亦符合成熟制程的新型车用晶片在严苛的高低温环境进行最隹化测试。另一方面，本季度Gerber案(纯测试载板制作案)需求持续增温，中华精测在未来两个季度的产业淡季里，将受惠於半导体测试介面市场的完整布局，有效降低系统性风险带来的冲击。

今年第四季半导体产业链持续承受库存调整压力之外，由於全球经济受到通膨疑虑、欧洲能源危机、中国後疫情清零、以及新一波美国对中国半导体禁令的影响，终端需求前景混??不明 ; 所幸国际低碳绿色转型趋势，促使全球各国大厂相继宣示净零目标，带动电动车、自驾车等节能减碳相关之油电系统汽车的科技发展，其对应所需的半导体测试需求亦藉此逐渐开始加温。

半导体产业技术目前持续朝向微缩、3D架构、异质整合等方向演进发展，随着制造过程的复杂度提高，能够测量出晶片真正优劣的测试介面的技术门槛也随之愈来愈高。以目前先进的微缩技术来看，由於每单位晶片得承载的电流量增大，造成各层的测试介面包括探针、探针卡、IC载板、测试机构件在量测阶段都难逃高温测试的技术关卡，半导体测试介面厂商想要突破这层层测试介面的高温测试技术瓶颈，通常会因为制造厂商不同而难以突破。

然而，中华精测的All In House商业模式具备设计、模拟、制程、设备、零组件、药水及最终量测验证的完整生态系统，自主掌握上述所有核心技术的研究开发，得以持续突破产品所需的各项技术，并且精进产品品质。

基於客户需求，中华精测甫推出的全新大面积、微间距、高低温测试探针卡解决方案，透过自有新型材料在电学特性(ccc/cr)、力学特性(contact/force)与高低温稳定性之间取得平衡，加计导入中华精测的「PH4.0」AI辅助设计系统，顺利深度优化自制探针卡的测试稳定性，除了可提供高速、高运算的先进晶圆测试，亦适用於成熟制程的车用晶片进行高低温稳定度测试，自制探针通过摄氏-45度至175度低温至高温测试。新解决方案有助於中华精测完善探针卡产品线的市场结构，推动发展稳健成长。

在半导体测试介面之非探针卡的产品方面，中华精测今年第三季受惠於美系客户供应链调整，Gerber订单能见度显着优於其他项目产品，继第三季Gerber贡献度快速提升、且跻身为公司前四大营收主力产品，进入第四季，Gerber需求持续增温，预料在淡季时期将成为业绩的关键支撑力道。