业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已。业者预估覆晶封测、基板生产线满载情况可持续到第二季末。

据了解，Nvidia与ATI看好市场需求量成长，三月份大幅调高封测委外订单量。其中ATI委由封测厂代工的晶圆测试（Wafer Sort）量，将在三月份由二月的9000片调高至2万2000片，成长幅度超过一倍；而Nvidia仅NV43、NV44二款芯片所需晶圆测试机台产能就已经在15台左右，三月份需求成长至30台以上，成长也增幅也是一倍。

但针对以上的消息，日月光与硅品却不愿透露太多客户的情况，仅表示来自绘图芯片的订单量的确有明显成长，覆晶封测等高阶生产线也满载运作，覆晶基板则处于缺货状态。全懋也指出，基于保密协议无法透露接单情况，但近期覆晶基板需求的确强劲。