根据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布2002年8月日制半导体制造设备接单、销售统计，显示日制半导体制造设备（含出口）的接单金额为602.64亿日圆，较2001年同期成长15.6%，虽已连续6个月超越去年同期水平，但成长幅度却有趋缓现象。

日本半导体设备协会所公布的日本半导体设备订单、销售统计，该数据是未来销售的领先指针，继去年半导体行业遭遇历史性的下滑之后，曾于今年初出现强劲反弹，目前虽已有连续六个月超越去年同期水平的成绩，然而成长幅度却逐渐趋缓。

日本半导体设备协会并且指出，包括进口设备订单在内的日本半导体设备用户订单，较去年同期下降2.0﹪至311亿日圆，是近2个月以来首次呈现负成长，一举反转了上个月高达50.6﹪的成长幅度。

而8月日本产芯片设备的订单对出货比（B／B值）降至1.21，为3月来最低水平，而日本用户所下设备订单比率则由1.38降至1.28。