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晶心日本初試金石 成功獲得上市公司大廠青睞 (2013.11.05)
根據ITIS研究報告,由於今年全球經濟緩步復甦,日本半導體市場需求將達434億美元,成長5.8%,而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標,尤其日本是半導體產業大國之一,晶心今年即積極將Andes Core推向該市場客戶,並於8月首度以N705-S 成功授權給日本系統大廠
IC設計商排名出爐 台廠三家躋身10億俱樂部 (2010.12.24)
2010年即將接近尾聲,全球無晶圓廠(fabless)晶片供應商的預估營收和排名結果也已經出爐。根據IC Insights最新統計數據顯示,總營收超過10億美元的無晶圓IC廠商共有13家,手機晶片大廠高通(Qualcomm)以接近71億美元的漂亮數字依舊穩居龍頭寶座,而博通(Broadcom)以65.4億美元緊追在後,x86處理器大廠超微(AMD)則以64.6億美元位居第三
思源科技LAKER系統支援日本STARC 90nm iPDK (2010.08.15)
思源科技(SpringSoft)於日前宣佈,率先運用其Laker佈局系統完成日本半導體技術學術研究中心的90nm混合訊號參考的iPDK驗證。這項驗證證明了STARCAD – AMS設計流程之間的相互操作性,確保符合IPL規範的OpenAccess工具之間的一致結果
傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談 最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導,日本半導體商NEC電子日前透露,正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併,則將成為僅次英特爾和三星電子,全球第三大的半導體公司,年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元)
工研院與日本Fukuoka IST簽署合作備忘錄 (2007.09.05)
工研院與素有日本矽島之稱的九州福岡縣產業科技技術振興協會(Fukuoka Industrial, Science and Technology Foundation;Fukuoka IST),在日本福 岡縣副縣長中島孝之及工研院董事長林信義的見證下
安捷倫科技贏得EuroAsia 2007 IC工業大獎 (2007.08.06)
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣佈,該公司的Agilent B1500A半導體元件分析儀獲頒EuroAsia 2007 IC Industry Award的Best Final Manufacturing Technology工具獎。EuroAsia Semiconductor雜誌贊助發起EuroAsia IC工業大獎的目的是為了表彰在IC製造上有傑出表現者,由業界同僚以投票的方式選出得獎者,並於7月18日在舊金山公開頒獎
設備製造商應用材料CEO預測中國可望追上美國 (2006.07.14)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司(Applied Materi-als)CEO Mike Splinter 日前表示:「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下,可望在五至七年後就超越台灣,震撼台灣半導體業
S3新一代繪圖處理器 由富士通代工 (2005.11.07)
S3 Graphics和日本半導體廠富士通(Fujitsu)宣佈,S3 Graphics採用富士通90奈米製程開發的全新系列繪圖處理器,除具備高速處理功能外,並且在每瓦耗電所產生的效能上更擁有更出色的表現
安捷倫參數測試解決方案獲茂德科技選用 (2005.05.25)
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣佈,茂德科技中科12吋晶圓廠選中安捷倫4072B參數測試解決方案,以測試其高效能的標準型DRAM產品,原因是這套測試系統不論在速度和性能上皆大幅領先它廠
日本晶片製造設備訂單金額創19個月以來新低 (2005.04.01)
日本半導體設備協會(SEAJ)公布的最新市場資料顯示,日本2005年2月晶片製造業設備訂單較上一年度同期減少23.4%,規模為843.2億日圓(7.86億美元),為19個月來首度低於1000億日圓
傳有多家日本半導體廠生產線受九州大地震影響 (2005.03.25)
日本九州先前發生芮氏規模達7.0的大地震,根據當地消息指出,包括恩益禧(NEC)、羅姆(Rohm)、東芝等晶圓廠的生產線受到或多或少的影響,恐將讓快閃記憶體(Flash)、液晶顯示器(LCD)驅動晶片等產能吃緊的狀況更加雪上加霜,但台灣廠商如力成、聯電等卻可能因此獲得訂單挹注
安捷倫推出兩款DC/RF/Pulse參數測試系統 (2005.03.16)
安捷倫科技(Agilent Technologies)新近推出Agilent 4075及4076 DC/RF/Pulse參數測試系統,可量測65 nm等先進製程技術所製造之元件的特性。Agilent 4075及4076可讓半導體測試工程師量測RF和DC的特性
沖電氣宣布併購TI大尺寸LCD驅動IC部門 (2005.02.22)
外電消息,日本半導體業者沖電氣宣佈併購德儀(TI)大尺寸LCD驅動IC事業部門;沖電氣將在2005年3月18日前,承接德儀日本分公司LCD驅動IC事業的產品使用權與生產、研發、銷售權,另外亦將概括承受該公司的50名員工及該事業的所有客戶;但該公司尚未透露併購的金額
IC產業邁向合縱連橫戰國時代 (2004.12.04)
11月有兩場對台灣IC設計業來說頗為重要的活動,一是由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)首次由美國移師亞洲舉辦的全球IC設計供應商大展(FSA Suppliers Expo)暨半導體領袖論壇,一是每半年在台、日、韓三地輪流舉行的亞洲SoC/IP會議本次由台灣主辦(第四屆)
台積電日本子公司表現亮眼 對市場前景樂觀 (2004.09.23)
晶圓代工大廠台積電(TSMC)日本子公司日前宣布,台積電0.13微米製程晶片已締造出貨100萬片的新紀錄。其中包括低介電係數(Low-K)製程產品。台積電日本子公司總經理馬場久雄並對該公司在日本市場的成長性與遠景充滿信心
日本半導體設備訂單連續第14個月正成長 (2004.08.31)
根據日本半導體設備協會(SEAJ)公佈的最新統計,同樣受惠於PC、數位消費性電子產品與手機對晶片的強勁需求,7月日本半導體設備訂單較去年同期成長43.8%,達1418.6億日圓(約12.9億美元)
日本半導體設備訂單較去年同期成長56.1% (2004.06.30)
日本半導體設備協會(SEAJ)日前公佈最新統計數據顯示,日本5月半導體設備訂單較去年同期大幅成長56.1%,該數字反映手機、個人電腦(PC)及數位電子電子產品對晶片的需求仍高
日本半導體設備3月訂單較去年成長115.4% (2004.04.28)
路透社引述日本半導體設備協會(SEAJ)所公佈的最新報告,由於數位消費性產品對晶片需求強勁,刺激半導體提高資本支出,3月日本半導體設備訂單較去年同期大幅成長115.4%,達到三年多以來的高點
系統晶片帶動 NEC Electronics今年成長性看好 (2004.04.19)
路透社引述日本經濟新聞報導指出,因該公司系統晶片產品需求強勁。日本半導體大廠NEC Electronics至明年3月底截止的會計年度營業利益預計將成長23%;該報導並指出,NEC Electronics今年度集團營業淨利料將達650億日圓(6.007億美元)
Tokyo Electron發表新一代光罩技術 (2004.04.18)
日本半導體設備大廠Tokyo Electron(TEL),日前發表該公司最新CLEAN TRACK ACT M光罩技術,該技術為一種應用於90至65奈米製程的高性能光光罩抗蝕塗裝/顯影機,並已可接受訂單


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