随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产， 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。

Gartner研究副总裁Bob Johnson表示，由于新设备需求较原先预期为高，主要在良率未达成熟水平之际，若要提高市场对领先（leading-edge）装置的需求，便需拉高产量。但是，新逻辑生产设备需求会随着良率提升而趋缓，导致今年下半年的出货量下滑。不过，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的支出规模可达354亿美元，较2012年增加7.4%。

晶圆制造厂产能利用率将于2012年中下滑至85%左右，预计到年底会缓慢回升至约87%。领先技术产能使用率则是会在下半年回到85%以上的范围，到2013年将达95%以下的水平。Johnson认为，在库存修正其之后，产能会逐渐恢复至更正常的水平。需求成长，加上低良率持续消耗增加的产能产能利用率因而会再度于2012年第二季开始上升。而下半年的资本支出自制策略，也会为新称增的产能减缓整体产能利用率会因而于2013年之初回到正常水平。

2011年半导体产业技术升级的趋势也将延续至今年，带动不同设备的销售机会。晶圆代工将进入28奈米制程，领先技术逻辑则转换至20奈米制程。NAND flash将采用1X技术制程，DRAM则采用4X和3X技术制程。Gartner分析师指出，设备供货商会因技术制程世代不同，而面临不同的挑战。