联发科技发布智慧物联网平台Genio 700，整合高性能八核CPU，适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。

联发科技发布最新智慧物联网平台Genio 700

Genio 700采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能。此外，Genio 700还同时支援4K 60Hz和 FHD 60Hz显示，整合ISP影像讯号处理器，提供更出色的影像画质。

联发科技智联网事业部??总经理Richard Lu表示：「去年我们发布了Genio智慧物联网平台，提供品牌厂商规模拓展及产品开发支援，为Genio的发展奠定了坚实的基础。Genio 700为工业和智慧家庭产品而生，进一步丰富了联发科技的智慧物联网产品组合，让我们可以为客户提供更广泛的技术和产品支援。」

Genio 700软体开发套件（SDK）支援Yocto Linux、Ubuntu及 Android作业系统，客户可以灵活地开发定制不同应用类型的产品。联发科技Genio 700的特性还包括：

·支援多种高速介面，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1和 MIPI-CSI相机镜头介面

·同时支持4K 60Hz 和FHD 60Hz 显示，支援AV1、VP9、H.265和H.264影像解码

·支持工业级设计和宽温设计，耐用期限长达10年

·提供标准、易用的开源平台（Yocto Linux）整合解决方案