智慧工厂与工业4.0的概念，已成为近年台湾科技产业的重要议题，如何有效地引进各类制造业之生产流程，将成为下一步的挑战。SEMI（国际半导体产业协会）与金属工业研究发展中心为协助台湾产业走向智慧工厂，升级设备自动化整合、生产管理、制造资讯技术以及数据分析，举办「半导体智慧制造国际论坛」，并邀请来自台积电、西门子（Siemens）、微软（Microsoft）、迪思科（DISCO）与成功大学与之产、学界代表，期望透过分享与交流，提升台湾半导体于国际的竞争力。

SEMI（国际半导体产业协会）与金属工业研究发展中心举办半导体智慧制造国际论坛，期望透过分享与交流，提升台湾半导体于国际的竞争力。

台湾自发展半导体产业后，不仅在全球市场扮演要角，在晶圆代工与封测领域亦居于龙头角色，展望未来，台湾在面对全球半导体产业的强力竞争时，若能有效引进智慧制造的概念并加以应用，将有助于产业升级并进一步进化生产流程。

台积电：投入IT与自动化技术　提升晶圆产能

台积电IT资讯建构处副处长张耀雄，畅谈台积电如何以完善代工技术来服务台积电客户群。张耀雄表示，台积电之所以能领导晶圆代工市场，主要来自技术领先、优异的制造能力与深厚的客户信赖，而制造能力恰好与智慧制造有着密不可分的关系。张耀雄更指出，台积电的智慧化晶圆厂，具备几项重要的IT技术，例如巨量资料分析、虚拟化云端运算、精确制程控制及智慧诊断。透过这些技术，不仅有效降低台积电在设备机台的投资、有助提升其晶圆产能，亦为公司与合作伙伴创造更多机会。

西门子：朝最佳化迈进　智慧制造诉求高度自动化与流程整合

德商西门子协理席德塱以「数位化成就未来制造」为题切入。他表示，网路为全球的商务模式带来了革新和全新与挑战。为实现智慧制造的升级，西门子发展出「数位化企业」的概念，其整合PLM（产品生命周期管理）、MES（制造执行系统）与自动化等三大要素于一平台，以强化生产力与竞争力。他也强调，厂房自动化与流程自动化的基本精神有所不同，前者偏重产品与生产的生命周期管理，以及高度整合自动化为主，后者则是从研发到营运的加以整合，以及整合流程规划与营运周期等面向。席?塱认为，不同产业毕竟还是有不同的需求，基于智慧制造与工业4.0的精神，要以公司的实际情形与具体策略，打造出客制化的高度自动化生产流程。

微软：用智慧制造之精神 因应不同产业商业模式

微软亚太制造业总监刘汉强表示，虽然工业4.0聚焦在制造业，但不代表其他产业不为所动，后端的服务业也会因此受到影响，而有所改变。智慧制造能为产业带来新的商业模式与创新。他表示，制造业采用的资讯系统若要进化，投入巨量资料与云端将势不可免，透过网路将能即时回覆生产流程，并能达到最佳化与降低流程成本，而终端设备也能因智慧化而进一步减少失败率与停工时间。

成功大学：虚拟量测将成半导体智慧制造关键要角

先知科技首席顾问暨成功大学讲座教授郑芳田表示，在工业4.0领域，制造执行系统一直被视为重要的关键，然而半导体制造十分重视晶片良率，但碍于时间有限的情况下，很难针对所有的裸晶进行检测。虚拟量测乃透过历史资料而建立的线性与非线性的演算法，达到全面检测的目标。若能对于有缺陷的裸晶进行检测，找出问题，未来就有机会将良率提升逼近100%的水准。郑芳田进一步表示，如果能将虚拟量测导入全自动化，再配合智慧制造，就能进化为工业4.1，换言之，在可预期的未来，半导体制造将能全面产出「零缺陷」的产品。

迪思科：导入设备研发系统为半导体智慧制造开启自动化大门

同样也是从良率提升的角度出发，迪思科亚洲营业本部营业企划部部长高山优树，探讨自动化该如何作起。高山优树表示，自动化的第一步须从OEE（总体设备效率）来看，若要提升OEE的表现，则是要在EES（设备研发系统）着手。而EES又可以分成SPC（统计流程控制）与FDC（故障检测与分类）两大系统，前者聚焦产品品质与品质检查等面向，后者则是侧重警报管理与状况报告等，SPC与FDC两者缺一不可。高山优树亦表示，晶片制造与封测业者，都必须导入SPC与FDC等功能，在累积大量经验之后，就可进一步提升自动化效能与产品良率。

因应半导体产业发展需求，智慧制造之议题将越来越受关注。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「在2015年SEMICON Taiwan国际半导体展览中，我们首次设立智慧制造专区，同时亦举办相关研讨会，使这个议题在产业的能见度随之提升，成热门话题。SEMI预计不仅将于四月成立智慧制造委员会，在九月的SEMICON Taiwan展中，我们也将扩大专区与研讨会的规划，期望能为半导体制造领导厂商与智慧制造产业链各个领导厂商搭建多元平台，协助产业从中找到转型契机，面对未来的竞争与挑战。 」