Ansys宣布获颁双项台积电（TSMC）年度开放创新平台 （Open Integration Platform；OIP）合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路（3D-IC）先进封装技术，帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网。

Ansys因提供Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem，荣获共同开发3奈米设计基础架构类奖项。这些晶圆厂认证的最先进电源完整性和电磁签核认证工具针对台积电3奈米制程技术最隹化，帮助客户满足最先进应用的重要耗电、热和可靠度需求。

除此之外，Ansys也因提供Ansys RedHawk、Ansys RedHawk-SC Electrothermal和Ansys RaptorH，荣获合作开发3D-IC设计生产力解决方案类奖项。这些先进半导体分析工具针对台积电最新型高速先进CoWoS和InFO 3D-IC取得认证，帮助客户模拟和减少耗电与热可靠度问题，达成最隹化的电气效能。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「我们要恭贺Ansys荣获双项台积电年度开放创新平台 （OIP）合作夥伴奖。这些奖项证明Ansys多物理场解决方案能帮助客户获得设计成功，大幅提升台积电最新、最先进制程技术的耗电和效能。我们将持续合作克服客户的设计挑战，并更有信心地加速晶片创新突破。」

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示：「我们的共同客户仰赖Ansys领导业界的模拟解决方案，确保新世代系统晶片架构和突破性3D-IC设计解决方案能达到最大电子系统效能和可靠度。台积电3奈米和3D-IC设计解决方案双奖项反映了我们长期以来扮演的角色 － 作为台积电最新科技可信赖的签核夥伴。Ansys承诺延续该传统，帮助台积电带动开发新晶片系统，支援高度创新应用。」