账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ST和Valencell技术合作开发新款生物识别感测器平台
适用于穿戴装置和物联网市场

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2016年12月23日 星期五

浏览人次:【7291】

高性能生物识别资料感测器技术创新者Valencell和意法半导体 (ST)合作推出新款高精度、可扩展的生物识别感测器开发套件。在新开发套件中,设计紧密且立即可用的意法半导体SensorTile多感测器模组整合了Valencell的Benchmark生物识别感测器系统,两大技术的结合成为实用的感测器产品组合,并支援最先进的穿戴式应用方案。

新开发套件整合意法半导体的SensorTile模组和Valencell的Benchmark生物识别感测器系统,可灵活扩展功能,加快智慧式穿戴装置和物联网产品的开发?
新开发套件整合意法半导体的SensorTile模组和Valencell的Benchmark生物识别感测器系统,可灵活扩展功能,加快智慧式穿戴装置和物联网产品的开发?

SensorTile是一个微型IoT(物联网)感测器模组,其大小仅为13.5mm x 13.5mm,内建高性能的STM32L4微控制器、Bluetooth低功耗蓝牙晶片组、各种高精度动作和环境MEMS感测器(加速度计、陀螺仪、磁力计、压力感测器、温度感测器)和数位MEMS麦克风。

透过结合意法半导体的SensorTile开发套件和Valencell的 Benchmark感测器技术,为设计人员提供了一整套Valencell PerformTekR 技术,可以立即整合并安装到穿戴式装置。其简化了穿戴装置和物联网创新解决方案的原型设计、功能评估、产品开发。此项合作延续先前整合Valencell Benchmark 感测器系统与STM32 MCU和感测器的合作项目。

意法半导体微控制器、安全和物联网应用市场副总裁Tony Keirouz表示:「Valencell的Benchmark解决方案采用意法半导体高精度MEMS感测器技术、小尺寸、配置灵活的SensorTile模组,以及采用STM32开放式开发环境的生态系统。SensorTile与Benchmark整合后,让穿戴式装置厂商快速轻松地开发出结合高精度生物识别感测器的产品。」

Valencell创办人暨总裁Steven LeBoeuf则表示,「与意法半导体合作,让我们能够整合同级最好的感测器。透过我们开创性的Benchmark感测器系统,支援最先进的穿戴式方案设计。我们看中SensorTile感测器平台的灵活性和超低功耗,这让客户能够研制各种高精度、高性能的穿戴式和耳戴式装置。」

意法半导体 SensorTile的封装面积略大于180mm2,是当前同类最小,且立即可用的感测器模组,同时整合MEMS加速度计、陀螺仪、磁力计、压力感测器和MEMS麦克风。内部STM32L4低功耗微控制器可用作感知和连接控制器,并用于开发和安装穿戴式产品、游戏周边、智慧家居或物联网硬体的相关韧体。

为扩大功能,SensorTile有一个完整的Bluetooth低功耗蓝牙收发器,包括一个微型平衡不平衡转换器以及各种系统介面。模组插接到主要控制板上非常简单。通电后,SensorTile立即向意法半导体的BlueMS智慧手机应用软体传输惯性、音讯和环境资料,该应用软体可从主流App Store中免费下载。

Valencell的PerformTek感测器系统提供精确、稳健和灵活的生物识别功能,其适用于各类采用生物识别技术的耳戴式及穿戴式装置。这项技术让这些设备能够连续精确测量血流讯号,即使身体在进行极端运动或光讯号较弱时仍能正常测量。测量讯号可转换成生物识别资料,包括连续心率、VO2和VO2 max、静态心率、动态心率、心率恢复、连续能量消耗(脂肪燃烧)、心脏效率和心率可变性评估。

参展资讯

在CES消费电子展期间,意法半导体与Valencell将在Valencell的摊位(摊位号码:44330)和意法半导体包私人展间展示此新款开发套件。

關鍵字: 感测器平台  生物识别  模块  穿戴装置  物联网  ST  Valencell 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
沙仑科学城前进人工智慧暨物联网展 展示AI跨域应用实力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP2QY260STACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw