账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年03月17日 星期日

浏览人次:【1474】

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商。 此次收购将为Cadence带来BETA CAE 成熟的技术和人才,多物理场系统分析产品组合并进入结构分析领域,加速 Cadence 的智慧系统设计策略。

根据最终协议条款,Cadence将为此交易支付约12.4亿美元,其中60%以现金支付,40%透过向现有BETA CAE股东发行Cadence普通股支付。 在此次收购的同时,Cadence 预计将获得新的债务融资,以支付收购价格中的部分现金。Cadence 计划利用其现有业务产生的自由现金流来快速偿还为交易提供资金的债务,同时维持股票回购计画。

随着机电高度融合的速度不断带来的系统复杂性和上市时间压力,以及多个产业的数位转型,推动了市场对在设计周期早期进行多物理模拟的需求。 在过去的几年中,Cadence 扩展了其系统分析产品组合,建立了一个全面的多物理场平台,包括电磁学(EM)、电热(ET) 和运算流体动力学(CFD) 解决方案,并且透过BETA CAE的加入,Cadence 将进入结构分析领域、这也是规模最大的系统分析领域。

BETA CAE 是备受推崇的业界领导者,以其突破性、创新性、高效能的模拟软体和一流的服务而闻名。 BETA CAE 的产品组合包括其旗舰级前处理和後处理产品(业界黄金标准)、机械和结构模拟和多物理场分析,以及模拟、流程、资料和资源管理 (SPDRM) 解决方案等。 BETA CAE 在汽车垂直领域拥有非常强大的影响力,为全球十大汽车制造商和大多数一级方程式赛车队以及航空航太、工业和医疗保健产业的领先客户提供解决方案。 BETA CAE 客户包括本田汽车有限公司、通用汽车公司、Stellantis、雷诺集团、沃尔沃汽车和洛克希德马丁公司等知名品牌。

Cadence 总裁暨执行长 Anirudh Devgan 博士说:「几年前,Cadence 透过内部研发和外部收购进入了多物理场领域。 这项策略性收购重申了我们对这一关键领域持续成长的承诺。将我们的运算软体专业知识与 BETA CAE 丰富的技术和人才相结合,将使我们能够为客户提供更全面的产品组合,同时透过进军结构分析领域为 Cadence 带来重要的新机会。 这些解决方案在汽车领域尤其重要,因为电动车的日益普及进一步推动了电子和机械设计的融合,需要设计团队在整合工作流程中进行更深入的协作。」

BETA CAE董事长Panagiotis Kouvrakis表示,「二十多年来,我们引领了工程模拟的发展,首先在汽车领域建立了我们的声誉,然後成功扩展到航空航太、国防、生物力学、电子、能源和其他产业的广泛部署。 我们很高兴加入 Cadence 团队,并期待透过我们共同的价值观和对创新和工程的热情,以及对客户和合作夥伴坚定不移的承诺,藉由这些优势携手推动更大的成功。」

BETA CAE 提供了一个完整的平台,可容纳多物理场系统模拟的整个模拟和分析流程,涵盖机械/结构、CFD 和 EM分析。 其旗舰产品包括,ANSA一款先进的多学科电脑辅助工程(CAE) 前处理器,包含在单一、贯通的整合环境中建立完整模型所需的所有功能和META一款先进的多学科CAE 後处理器,用於以最隹方式可视化资料和模拟结果并建立报告,并具有最先进的扩增实境功能。

此外,BETA CAE 的 EPILYSIS 和 FATIQ 求解器使客户能够有效率地解决结构分析和最隹化问题。 SPDRM 工具透过提供简单直觉的方式来撷取、部署、管理和改进 CAE 流程,从而实现资料、流程和资源的整合编排。 BETA CAE 的产品与 Cadence 的多物理场系统分析产品组合非常互补,其中包括 Clarity 、Celsius、Sigrity、Voltus、Fidelity和最近发布的 Millennium M1 多物理场平台,解决电磁、热、讯号和电源完整性问题,和 CFD 领域的难题。

BETA CAE 总部位於瑞士的琉森市(Lucerne),在希腊塞萨洛尼基设有主要研发中心,并在全球设有 13 个办事处。此次收购预计将於 2024 年第二季完成,具体取决於监管部门的批准和其他惯例成交条件

關鍵字: 益华计算机 
相关新闻
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课!
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMCEX3Y4STACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw