看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品，国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过，DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球数组封装（BGA），小型芯片尺寸基板（CSP）跃居成为重要关键材料，目前国内存储器封测厂如力成、福懋科技、硅品、南茂等，已经开始大量向基板厂景硕、欣兴等预订CSP基板，第二季DDR2用CSP基板将成为最具爆发力的产品线。

国内DRAM厂积极拉高DDR2产出比重，若以现在三家DRAM厂的单月出货量总计，约达7000万颗512Mb约当颗粒来计算，只要产出比重达到五成，每个月就会有3500万颗的DDR2用CSP基板需求浮现。由于现在国内基板厂中，已投入CSP基板生产的业者，仅有南亚电路板、景硕、欣兴等三家业者，现在月出货量合计也不到2000万颗规模，所以随着DDR2出货量带动CSP基板强劲需求，在第二季后开始浮现，CSP基板已成为IC基板市场中，最具成长爆发力的一块利基型市场。

然而DDR2用CSP基板需求虽然强劲，但基板生产却有相当高的技术门坎。一般IC基板的电路，均是由基板外围拉出，所以基板厂只要将电路印刷或电镀在基板上，就可以顺利出货，不过DDR2的封装较为特殊，以目前应用较多的窗孔闸球数组封装（window BGA）为例，CSP基板必须在中央开个中洞，以利电路线由中央窗孔拉出，所以在生产不易情况下，投入的基板厂要达到高良率，已是件难事，当然也造成基板厂不易随着上游客户需求，有效开出CSP基板产能的情况。

所以在需求快速增加，产能却无法有效跟上的市况中，DDR2用CSP基板目前虽然供应量充足，但第二季末很有可能出现缺货问题。看到这个市场趋势发展，不仅上游DRAM厂如南亚科、力晶等，已经开始与基板厂接触，希望保留一定CSP基板产能，后段封测厂如力成、福懋科技、南茂、硅品等，也在此刻积极与基板供货商接洽，希望先行预订第二季的CSP基板产能，以防届时出现基板缺货问题，面临巧妇难为无米之炊的窘境。